[發明專利]一種新型的SMD-LED支架、貼片型LED及其制造方法在審
| 申請號： | 201310535736.4 | 申請日： | 2013-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN103594603A | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 王定鋒;徐文紅 | 申請（專利權）人： | 王定鋒 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市陳江*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 smd led 支架 貼片型 及其 制造 方法 | ||
1.一種用金屬板制作新型的SMD-LED支架的制造方法，包括：
在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，即形成了一種新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極；
其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板面形成大于0度且小于180度的角度。
2.根據權利要求1所述的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于：所述的豎立的金屬電極的截面是“|”形的、倒“L”形的。
3.根據權利要求1所述的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于：所述固晶載體是凹面杯狀型、或者是平臺狀型、或者是塔尖型。
4.一種新型貼片LED燈的制造方法，其特征在于，包括：
在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，即形成了一種新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極，其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板面形成大于0度且小于180度的角度；
將LED芯片固晶焊線在所述電極上；
將帶有正、負極金屬電極的金屬板倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；
分切多個相連的貼片LED燈形成了單個的新型貼片LED燈。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：只在LED底部的一面上布置金屬焊腳。
6.一種新型貼片型LED燈的制造方法，其特征在于，包括：
在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，即形成了一種新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極，其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板面形成大于0度且小于180度的角度；
將LED芯片固晶焊線在所述電極上；
將帶有正、負極金屬電極的金屬板倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；
通過將多個相連的貼片LED燈在焊腳處折彎至LED側面而將同一金屬焊腳折彎形成兩個焊接面，然后再分切下來，形成同一金屬焊腳有兩個焊接面的新型貼片LED燈。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：所述的金屬焊腳是焊腳折彎并貼在LED側面，并且同一焊腳形成底面和側面兩個焊接面的結構類型。
8.一種新型貼片型LED燈，包括：
與LED底面形成大于0度且小于180度的角度的豎立正、負極金屬電極(2)；
用于與外部連接的金屬焊腳(2.1)；
固晶焊線在豎立金屬電極上的LED芯片(4)；
包封正負極金屬電極(2)、LED芯片(4)和焊線(5)的封裝透光樹脂(6)。
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