[發(fā)明專利]聚光圖案形成組件、曝光方法以及元件制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310535482.6
• 申請日: 2008-03-26
• 公開（公告）號: CN103728841A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 登道男
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社尼康
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧

本申請是中國申請?zhí)枮?00880005543.5，發(fā)明名稱為“曝光方法、曝光裝置、聚光圖案形成組件、掩膜以及元件制造方法”的專利申請的分案申請，原申請的申請日是2008年3月26日。

技術(shù)領(lǐng)域

相關(guān)申請案

本申請案主張2007年4月2日提出申請的美國臨時申請案第60/907444號、及2008年2月27日提出申請的美國專利申請案（未標記專利申請?zhí)枺┑膬?yōu)先權(quán)。

本發(fā)明是關(guān)于，在利用微影（lithography）步驟來制造例如半導(dǎo)體元件、液晶顯示元件、印刷電路基板（print?circuit?board）、微機電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical?Systems，MEMS）或者光集成電路等的元件時，將電路圖案等曝光于感光性平板(基板)上的曝光方法與曝光裝置、該曝光中所使用的聚光圖案形成組件與掩膜（或稱為光罩）、該些聚光圖案形成組件與掩膜的設(shè)計及制造方法、以及上述元件的制造方法。

背景技術(shù)

例如在半導(dǎo)體元件、液晶顯示元件、印刷電路基板、MEMS或者光集成電路等的元件的制造步驟中，使用的是用以于該些元件上形成微細圖案的曝光裝置（例如參照專利文獻1:美國專利第4,636,626號公報

發(fā)明內(nèi)容

在上述專利文獻1所揭示的曝光裝置中，使用相對于平板(基板)空出規(guī)定的間隔而配置的掩膜來轉(zhuǎn)印圖案，故圖案被模糊地轉(zhuǎn)印至平板(基板)上，而無法將微細的圖案轉(zhuǎn)印至平板(基板)。因此，本發(fā)明的目的在于能夠清晰地轉(zhuǎn)印微細圖案。

本發(fā)明的聚光圖案形成裝置包括：照明部，配置于第1面，照射照明光至具有遮光部與光通過部的圖案；以及多個聚光部，以經(jīng)由上述光通過部的照明光，于被曝光體上形成聚光圖案；上述聚光圖案形成裝置調(diào)整上述照明光的主光線與上述聚光部的光軸的相對角度。

本發(fā)明的曝光方法包括：配置具有遮光部與光通過部的圖案于第1面；照射照明光至上述圖案；準備多個聚光部；以經(jīng)由上述光通過部的照明光，于被曝光體上形成聚光圖案；以及調(diào)整上述照明光的主光線與上述聚光部的光軸的相對角度。

本發(fā)明的元件制造方法包括：曝光步驟，使用本發(fā)明的曝光方法，來將上述聚光圖案曝光于感光性基板上；顯影步驟，使轉(zhuǎn)印有上述圖案的上述感光性基板顯影，并于上述感光性基板的表面上形成形狀與上述圖案相對應(yīng)的掩膜層；以及加工步驟，經(jīng)由上述掩膜層來對上述感光性基板的表面進行加工。

本發(fā)明的元件制造方法包括：曝光步驟，使用本發(fā)明的聚光圖案形成裝置，來將上述圖案曝光于感光性基板上；顯影步驟，使轉(zhuǎn)印有上述圖案的上述感光性基板顯影，并于上述感光性基板的表面上形成形狀與上述圖案相對應(yīng)的掩膜層；以及加工步驟，經(jīng)由上述掩膜層來對上述感光性基板的表面進行加工。

本發(fā)明的曝光方法包括：第1曝光步驟，對配置成接近基板的掩膜照射曝光光，將形成于該掩膜上的規(guī)定的圖案曝光于基板上；以及第2曝光步驟，對配置成接近上述基板且具備多個聚光部的聚光圖案形成組件照射曝光光，將規(guī)定形狀的聚光圖案曝光于上述基板上，在經(jīng)上述第1曝光步驟而曝光的規(guī)定的圖案與經(jīng)上述第2曝光步驟而形成的上述聚光圖案中，至少一部分是重疊的。

本發(fā)明的曝光方法包括：規(guī)定的第1圖案的第1曝光步驟，在使基板相對于規(guī)定的第1圖案而靜止的狀態(tài)下，將上述第1圖案曝光于基板上的第1區(qū)域；規(guī)定的第2圖案的第2曝光步驟，一方面使規(guī)定的第2圖案與上述基板進行相對移動，一方面將上述第2圖案曝光于上述基板上的上述第1區(qū)域；以及移動步驟，使上述第1圖案的形成位置與上述基板進行相對移動，以便將上述第1圖案曝光于上述基板上的與上述第1區(qū)域不同的第2區(qū)域，上述第2曝光步驟是在執(zhí)行上述移動步驟時進行的。上述第2曝光步驟包括對配置成接近于上述基板且具備多個聚光部的聚光圖案形成組件照射曝光光，并將與上述第2圖案相對應(yīng)的形狀的聚光圖案形成于上述基板上。

本發(fā)明的曝光裝置包括：第1保持部，以接近于基板的方式來保持含有規(guī)定的圖案的掩膜；第2保持部，以接近于上述基板的方式來保持聚光圖案形成組件，該聚光圖案形成組件具備多個聚光部，該些聚光部將包括規(guī)定形狀的聚光圖案形成于上述基板上；以及照明部，對被上述第1保持部所保持的上述掩膜照射曝光光，以將上述規(guī)定的圖案曝光到上述基板，并對被上述第2保持部所保持的上述聚光圖案形成組件照射曝光光，以將上述聚光圖案曝光到上述基板。