[發明專利]一種晶片清洗加熱石英缸無效
| 申請號: | 201310531220.2 | 申請日: | 2013-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN103560074A | 公開(公告)日: | 2014-02-05 |
| 發明(設計)人: | 郭城;呂明;徐明星;郭英云;紀大鵬;趙海玲 | 申請(專利權)人: | 山東科芯電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;B08B3/04 |
| 代理公司: | 濟南日新專利代理事務所 37224 | 代理人: | 李茜 |
| 地址: | 250200 山東省濟南*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 清洗 加熱 石英 | ||
技術領域
本發明涉及的是半導體電子元器件制造技術領域,尤其是涉及一種晶片清洗加熱石英缸的改進。
背景技術
半導體晶片在生產過程中因其特性需要在加熱后的溶液中進行清洗作業,而目前使用的加熱方式為將盛有溶液的普通玻璃燒杯在通電加熱板上進行加熱,此中加熱方式的局限性成為提高生產效率的制約因素。其缺點如下:玻璃燒杯的容積制約晶片清洗數量;更換加熱溶液操作不方便,且存在一定危險性;加熱板加熱燒杯內溶液方式為底部加熱,加熱速率緩慢;加熱板通電電極裸露在外,存在安全隱患也存在安全隱患。這是現有技術的不足之處。
發明內容
本發明的目的在于,克服現有技術的不足,提供了一種結構簡單、提高效率、安全使用的一種晶片清洗加熱石英缸。
為解決上述技術問題,本發明的技術方案為:一種晶片清洗加熱石英缸,包括有石英缸壁,其特征在于:在所述石英缸壁的外部設置有石英缸壁的保護層,在所述石英缸壁的底部設置有排液口、閥門,在所述石英缸壁上還設置有加熱裝置。
本發明的進一步改進有,所述加熱裝置包括有設置在所述石英缸壁內的加熱絲、熱電偶,與所述熱電偶依次相連的斷路器、溫度顯示器。
本發明的進一步改進還有,所述加熱絲的外壁設置保護層。加熱絲保護層材質為高級絕緣膠。
該裝置中保護層材質為耐酸耐高溫且不易變形的PVC塑料材質可以有效的保護石英缸體結構,帶保護層加熱絲鑲嵌在石英缸壁四周及底部增加有效加熱面積,提高加熱速率,排液口在石英缸底部可以將廢液全部排出,提高其操作安全性能,內置熱電偶實時監控溶液溫度,斷路器接收溫度顯示器控制指令進行實時通電斷電加熱;石英缸容積決定晶片清洗數量,石英缸四周及底部鑲嵌的加熱絲增加了溶液有效加熱面積,從而提高了加熱速率,排液口的設計提高了廢液排放的安全性能,內置熱電偶與斷路器、溫度顯示器組成溫控系統提高溶液溫度穩定性。
說明書中沒有描述的結構屬于現有技術。石英缸壁的保護層材料為PVC。
本方案的有益效果可根據對上述方案的敘述得知,一種晶片清洗加熱石英缸,包括有石英缸壁,其特征在于:在所述石英缸壁的外部設置有石英缸壁的保護層,在所述石英缸壁的底部設置有排液口、閥門,在所述石英缸壁上還設置有加熱裝置。本發明的有益效果是:1、保護層材質為耐酸耐高溫且不易變形的PVC塑料材質可以有效的保護石英缸體結構;2、帶保護層加熱絲鑲嵌在石英缸壁四周及底部增加有效加熱面積,提高加熱速率;排液口在石英缸底部可以將廢液全部排出,提高其操作安全性能;內置熱電偶實時監控溶液溫度,斷路器接收溫度顯示器控制指令進行實時通電斷電加熱保障了工人的身體健康。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖,?圖2為本發明的俯視結構示意圖,圖3為發明溫度控制的方框圖。圖中:1是石英缸壁的保護層,2是石英缸壁,3是加熱絲,4是排液口,5是熱電偶,6是斷路器,7是溫度顯示器,8是閥門。
具體實施方式
?下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細說明。
下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細說明,通過附圖可以看出,一種晶片清洗加熱石英缸,包括有石英缸壁,在石英缸壁2的外部設置有石英缸壁的保護層1,在石英缸壁2的底部設置有排液口4、閥門8,在石英缸壁2上還設置有加熱裝置。加熱裝置包括有設置在石英缸壁2內的加熱絲3、熱電偶5,與熱電偶5依次相連的斷路器6、溫度顯示器7。加熱絲3的外壁設置保護層。石英缸壁的保護層1材料為PVC。?
當然,上述說明并非對本發明的限制,本發明也不僅限于上述舉例,本技術領域的普通技術人員在本發明的實質范圍內所做出的變化、改型、添加或替換,也屬于本發明的保護范圍。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





