[發明專利]一種晶片清洗加熱石英缸無效
| 申請號： | 201310531220.2 | 申請日： | 2013-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN103560074A | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發明（設計）人： | 郭城;呂明;徐明星;郭英云;紀大鵬;趙海玲 | 申請（專利權）人： | 山東科芯電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;B08B3/04 |
| 代理公司： | 濟南日新專利代理事務所 37224 | 代理人： | 李茜 |
| 地址： | 250200 山東省濟南*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶片 清洗 加熱 石英 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片清洗加熱石英缸，包括有石英缸壁，其特征在于：在所述石英缸壁的外部設置有石英缸壁的保護層，在所述石英缸壁的底部設置有排液口、閥門，在所述石英缸壁上還設置有加熱裝置。
2.根據權利要求1所述的一種晶片清洗加熱石英缸，其特征在于：所述加熱裝置包括有設置在所述石英缸壁內的加熱絲、熱電偶，與所述熱電偶依次相連的斷路器、溫度顯示器。
3.根據權利要求1或2所述的一種晶片清洗加熱石英缸，其特征在于：所述加熱絲的外壁設置保護層。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
