[發明專利]一種LED顯示屏及其封裝方法

有效

• 申請號: 201310530152.8
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN103531108A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 李春輝;胡新喜;董萌;吳曼
• 申請（專利權）人: 廣東威創視訊科技股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種LED顯示屏，其特征在于，包括COB板、至少一塊驅動芯片以及LED燈模組；

所述驅動芯片設置在所述COB板背面；

所述LED燈模組設置在所述COB板正面；

所述LED燈模組包括至少一組RGB?LED芯片，所述RGB?LED芯片上覆蓋設置有封裝膠；

在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設置有切縫。

2.根據權利要求1所述的LED顯示屏，其特征在于，所述切縫為矩形，且所述切縫的寬度小于每組所述RGB?LED芯片之間的間距，所述切縫的高度小于所述封裝膠的厚度。

3.根據權利要求1所述的LED顯示屏，其特征在于，所述切縫為梯形，且所述切縫的上底和下底均小于每組所述RGB?LED芯片之間的間距，所述切縫的高度小于所述封裝膠的厚度。

4.根據權利要求1所述的LED顯示屏，其特征在于，所述切縫中填充設置有摻雜黑色素的環氧樹脂AB膠。

5.根據權利要求4所述的LED顯示屏，其特征在于，所述環氧樹脂AB膠的A組分和B組分的常溫固化比例為5:1，粘度為2000cps。

6.一種LED顯示屏的封裝方法，其特征在于，包括：

將LED燈模組焊接在COB板正面，并將至少一塊驅動芯片焊接在所述COB板背面，使得所述LED燈模組與所述驅動芯片電氣連接；其中，所述LED燈模組包括至少一組RGB?LED芯片；

在每組所述RGB?LED芯片上覆蓋設置有封裝膠；

在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設置切縫。

7.根據權利要求6所述的LED顯示屏的封裝方法，其特征在于，所述LED顯示屏的封裝方法還包括：

在與模壓設備配合使用的模壓模型下部設置有空腔，所述空腔與每組所述RGB?LED芯片位置對應，且所述空腔通過所述模壓模型的凸棱部間隔設置，所述凸棱部與每組所述RGB?LED芯片之間的位置對應；在所述模壓模型內部還設置有分別與所述空腔連通的內置澆道；

通過所述內置澆道向所述空腔內部灌膠，以使每組所述RGB?LED芯片上覆蓋設置有封裝膠；

所述在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設置切縫具體包括：

所述模壓設備通過所述模壓模型使得所述封裝膠成型；

當封裝膠干燥后，將所述模壓模型取下，以使得所述封裝膠中與所述模壓模型凸棱部對應的位置形成切縫。

8.根據權利要求6所述的LED顯示屏的封裝方法，其特征在于，所述LED顯示屏的封裝方法還包括：

通過點膠加工工藝將所述封裝膠覆蓋設置在所述RGB?LED芯片上；

所述在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設置切縫具體包括：

通過切割刀在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中切割設置有切縫。

9.根據權利要求6所述的LED顯示屏的封裝方法，其特征在于，所述在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設置切縫具體包括：

將所述切縫設置為矩形，且所述切縫的寬度小于每組所述RGB?LED芯片之間的間距，所述切縫的高度小于所述封裝膠的厚度；

或，

將所述切縫設置為梯形，且所述切縫的上底和下底均小于每組所述RGBLED芯片之間的間距，所述切縫的高度小于所述封裝膠的厚度。

10.根據權利要求6所述的LED顯示屏的封裝方法，其特征在于，所述在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設置切縫之后還包括：

在所述切縫中填充設置有摻雜黑色素的環氧樹脂AB膠，其中，所述環氧樹脂AB膠的A組分和B組分的常溫固化比例為5:1，粘度為2000cps。