[發(fā)明專利]一種LED顯示屏及其封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310530152.8
• 申請(qǐng)日: 2013-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN103531108A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李春輝;胡新喜;董萌;吳曼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G09F9/33
• 分類號(hào): G09F9/33;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED顯示屏的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種LED顯示屏及其封裝方法。

背景技術(shù)

近年來LED室內(nèi)顯示屏發(fā)展迅速，產(chǎn)品日益向高密度、小點(diǎn)距及全彩化等高分辨率的方向發(fā)展。目前密度較大、點(diǎn)距較小的全彩LED顯示屏大多采用的是在表面貼裝LED封裝即SMDLED。但由于尺寸較大的SMDLED封裝成顯示屏?xí)r，由于暗區(qū)的普遍存在，使得顯示屏像素與像素之間的分割明顯，導(dǎo)致顯示畫面粗糙，畫面顆粒感強(qiáng)，不夠細(xì)膩。伴隨表貼技術(shù)（SMT）的發(fā)展，SMDLED尺寸日益小型化，由此帶動(dòng)全彩LED顯示屏的點(diǎn)距大大減小，像素點(diǎn)小于3mm的顯示屏已非常普遍。

如今用戶希望室內(nèi)顯示屏有更高的分辨率，但SMDLED顯示屏在技術(shù)上存在兩方面的局限。一方面，盡管目前SMDLED顯示屏分辨率大大提高，但隨著對(duì)高分辨率室內(nèi)顯示屏的要求，LED顯示屏分辨率仍存在提升空間。而小尺寸SMDLED隨著尺寸的減小，其封裝工藝及后續(xù)的顯示屏貼片工藝存在技術(shù)難點(diǎn)。如，小尺寸SMDLED涉及后續(xù)的切割工藝，要求精度高，在貼片中由于尺寸小、焊盤小，在印刷焊料時(shí)容易造成短路，吸嘴抓取器件難度也增大，這都影響產(chǎn)品的成品率及產(chǎn)能；另一方面，SMDLED發(fā)光具有的方向性，使得其發(fā)光區(qū)域容易匯聚，出現(xiàn)眩光刺目以及混光問題的可能性較大，特別對(duì)于室內(nèi)顯示屏，這一缺點(diǎn)表現(xiàn)的更明顯。另外，小尺寸SMDLED在貼片時(shí)每個(gè)器件高度不一致容易導(dǎo)致產(chǎn)品光學(xué)性能一致性問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種LED顯示屏及其封裝方法，其能夠在提高LED顯示屏光學(xué)一致性及降低眩光的同時(shí)，能減少各組RGB?LED芯片彼此所發(fā)出的光線的混光現(xiàn)象。

一種LED顯示屏，其中，包括COB板、至少一塊驅(qū)動(dòng)芯片以及LED燈模組；

所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在所述COB板背面；

所述LED燈模組設(shè)置在所述COB板正面；

所述LED燈模組包括至少一組RGB?LED芯片，所述RGB?LED芯片上覆蓋設(shè)置有封裝膠；

在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設(shè)置有切縫。

所述的LED顯示屏，其中，所述切縫為矩形，且所述切縫的寬度小于每組所述RGB?LED芯片之間的間距，所述切縫的高度小于所述封裝膠的厚度。

所述的LED顯示屏，其中，所述切縫為梯形，且所述切縫的上底和下底均小于每組所述RGB?LED芯片之間的間距，所述切縫的高度小于所述封裝膠的厚度。

所述的LED顯示屏，其中，所述切縫中填充設(shè)置有摻雜黑色素的環(huán)氧樹脂AB膠。

所述的LED顯示屏，其中，所述環(huán)氧樹脂AB膠的A組分和B組分的常溫固化比例為5:1，粘度為2000cps。

一種LED顯示屏的封裝方法，其中，包括：

將LED燈模組焊接在COB板正面，并將至少一塊驅(qū)動(dòng)芯片焊接在所述COB板背面，使得所述LED燈模組與所述驅(qū)動(dòng)芯片電氣連接；其中，所述LED燈模組包括至少一組RGB?LED芯片；

在每組所述RGB?LED芯片上覆蓋設(shè)置有封裝膠；

在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設(shè)置切縫。

所述的LED顯示屏的封裝方法，其中，所述LED顯示屏的封裝方法還包括：

在與模壓設(shè)備配合使用的模壓模型下部設(shè)置有空腔，所述空腔與每組所述RGB?LED芯片位置對(duì)應(yīng)，且所述空腔通過所述模壓模型的凸棱部間隔設(shè)置，所述凸棱部與每組所述RGB?LED芯片之間的位置對(duì)應(yīng)；在所述模壓模型內(nèi)部還設(shè)置有分別與所述空腔連通的內(nèi)置澆道；

通過所述內(nèi)置澆道向所述空腔內(nèi)部灌膠，以使每組所述RGB?LED芯片上覆蓋設(shè)置有封裝膠；

所述在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設(shè)置切縫具體包括：

所述模壓設(shè)備通過所述模壓模型使得所述封裝膠成型；

當(dāng)封裝膠干燥后，將所述模壓模型取下，以使得所述封裝膠中與所述模壓模型凸棱部對(duì)應(yīng)的位置形成切縫。

所述的LED顯示屏的封裝方法，其中，所述LED顯示屏的封裝方法還包括：

通過點(diǎn)膠加工工藝將所述封裝膠覆蓋設(shè)置在所述RGB?LED芯片上；

所述在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設(shè)置切縫具體包括：

通過切割刀在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中切割設(shè)置有切縫。

所述的LED顯示屏的封裝方法，其中，所述在每組所述RGB?LED芯片之間的所述封裝膠中設(shè)置切縫具體包括：