[發(fā)明專利]一種基板周邊吸附烘烤結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310529289.1
• 申請(qǐng)日: 2013-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN104600000A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧美麗;程虎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 沈陽(yáng)科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002
• 代理人: 何麗英

1.一種基板周邊吸附烘烤結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括烘烤盤體、基板支承部、基板支承連接部(5)、升降驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、烘烤盤體支承部(10)、真空接口(11)及真空系統(tǒng)，其中烘烤盤體連接于烘烤盤體支承部(10)的上端、并通過烘烤盤體支承部(10)支撐，所述烘烤盤體支承部(10)的下端設(shè)有真空接口(11)，所述真空接口(11)與真空系統(tǒng)連接；所述基板支承部的上端穿過烘烤盤體為基板支撐端，下端通過基板支承連接部(5)與升降驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)連接，所述基板支承部通過升降驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)升降運(yùn)動(dòng)。

2.按權(quán)利要求1所述的基板周邊吸附烘烤裝置，其特征在于：所述烘烤盤體包括烘烤上盤體(6)和烘烤下盤體(9)，所述烘烤上盤體(6)設(shè)置于烘烤下盤體(9)的上方、并烘烤上盤體(6)和烘烤下盤體(9)之間設(shè)有真空腔，所述烘烤上盤體(6)的外邊緣沿圓周方向設(shè)有用于放置基板的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)上設(shè)有多個(gè)與所述真空腔連通的通孔，所述烘烤下盤體(9)內(nèi)設(shè)有加熱源(14)，所述加熱源(14)與加熱控制部(16)連接。

3.按權(quán)利要求2所述的基板周邊吸附烘烤裝置，其特征在于：所述烘烤下盤體(9)上設(shè)有溫度感應(yīng)部(15)，所述溫度感應(yīng)部(15)與溫度監(jiān)控部(17)連接。

4.按權(quán)利要求2所述的基板周邊吸附烘烤裝置，其特征在于：所述烘烤上盤體(6)上凸臺(tái)的外側(cè)沿圓周方向設(shè)有噴膠保護(hù)部(8)。

5.按權(quán)利要求1所述的基板周邊吸附烘烤裝置，其特征在于：所述基板支承部包括基板支承部I(7A)、基板支承部II(7B)及基板支承部III(7C)，所述基板支承部I(7A)、基板支承部II(7B)及基板支承部III(7C)呈三角排列。

6.按權(quán)利要求1所述的基板周邊吸附烘烤裝置，其特征在于：所述升降驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)包括支承升降控制部(1)和支承升降驅(qū)動(dòng)部(3)，所述支承升降控制部(1)與支承升降驅(qū)動(dòng)部(3)連接，所述支承升降驅(qū)動(dòng)部(3)的輸出端與基板支承連接部(5)連接，所述支承升降驅(qū)動(dòng)部(3)的升降由支承升降控制部(1)控制。

7.按權(quán)利要求6所述的基板周邊吸附烘烤裝置，其特征在于：所述支承升降驅(qū)動(dòng)部(3)上設(shè)有定位器I(2)和定位器II(4)，所述支承升降驅(qū)動(dòng)部(3)的升降位置由定位器I(2)和定位器II(4)控制。

8.按權(quán)利要求1所述的基板周邊吸附烘烤裝置，其特征在于：所述真空系統(tǒng)包括真空控制部(12)和真空供應(yīng)部(13)，其中真空供應(yīng)部(13)與烘烤盤體支承部(10)下端的真空接口(11)連接，所述真空控制部(12)設(shè)置于真空供應(yīng)部(13)與真空接口(11)之間的連接管路上。