[發(fā)明專利]一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310528002.3
• 申請(qǐng)日: 2013-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN103681578A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李萬霞;魏海東;鐘環(huán)清;李站;石宏鈺;崔夢(mèng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件及其制作工藝。?

背景技術(shù)

QFN（四面扁平無引腳封裝）及DFN（雙扁平無引腳封裝）封裝是在近幾年隨著通訊及便攜式小型數(shù)碼電子產(chǎn)品的產(chǎn)生(數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、PC、MP3)而發(fā)展起來的、適用于高頻、寬帶、低噪聲、高導(dǎo)熱、小體積，高速度等電性要求的中小規(guī)模集成電路的封裝。我們知道QFN/DFN封裝有效地利用了引線腳的封裝空間，從而大幅度地提高了封裝效率。但目前大部分半導(dǎo)體封裝廠商QFN/DFN的制造過程中都面臨一些工藝?yán)Щ螅蚴乾F(xiàn)有QFN/DFN工藝的塑封工序中，由于框架結(jié)構(gòu)的局限性，使用的臺(tái)階狀引線框架的防缺陷（分層）工藝措施也并非完全有效，導(dǎo)致QFN/DFN封裝存在以下不足：?

QFN、DFN系列扁平封裝件在切割過程中會(huì)有毛刺的風(fēng)險(xiǎn)，降低產(chǎn)品封裝可靠性。框架與塑封料結(jié)合方面也容易引起分層，造成產(chǎn)品的不良。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種基于框架引腳優(yōu)化設(shè)計(jì)的扁平封裝件制作工藝，集成電路框架與塑封體結(jié)合更加牢固，不受外界環(huán)境影響，在切割工序中能有效避免產(chǎn)品毛刺，進(jìn)一步提高產(chǎn)品可靠性。?

一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件，所述封裝件主要由引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線和塑封體組成；所述引線框架和芯片通過粘片膠鏈接，鍵合線從芯片連接到引線框架上，塑封體包圍了引線框架、粘片膠、芯片和鍵合線，芯片、鍵合線和引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道；所述封裝件應(yīng)用于寬度在0.10mm-0.18mm的引線框架引腳。

一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝流程如下：框架縮小引腳→晶圓減薄→劃片→上芯（粘片）→壓焊→塑封→后固化→切割→檢驗(yàn)→包裝→入庫(kù)。

本發(fā)明采用一種基于框架引腳優(yōu)化設(shè)計(jì)的扁平封裝件制作工藝，在框架的引腳部分接近產(chǎn)品邊緣的部分設(shè)計(jì)較窄常規(guī)引腳寬度稍短的寬度，使用此法產(chǎn)品在切割過程中會(huì)降低引腳與切割刀的摩擦，能降低毛刺發(fā)生的可能性，更能有效減少產(chǎn)品分層，保證了產(chǎn)品的封裝良率，同時(shí)此種設(shè)計(jì)在塑封后固化之后能更緊密地跟塑封料結(jié)合，提高產(chǎn)品可靠性，再一次保證了產(chǎn)品的封裝良率。

附圖說明

圖1為常規(guī)寬度為0.20mm-0.30mm的框架引腳設(shè)計(jì)俯視圖；?

圖2縮小寬度為0.10mm-0.18mm的框架引腳設(shè)計(jì)俯視圖；

圖3為引線框架剖面圖；

圖4為產(chǎn)品上芯后剖面圖；

圖5為產(chǎn)品壓焊后剖面圖；

圖6為產(chǎn)品塑封后剖面圖。

圖中，1為引線框架，2為粘片膠，3為芯片，4為鍵合線，5為塑封體。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。?

如圖6所示，一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件，所述封裝件主要由引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4和塑封體5組成；所述引線框架1和芯片3通過粘片膠2鏈接，鍵合線4從芯片3連接到引線框架1上，塑封體5包圍了引線框架1、粘片膠2、芯片3和鍵合線4，芯片3、鍵合線4和引線框架1構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道；所述封裝件應(yīng)用于寬度在0.10mm-0.18mm的引線框架引腳。

一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝流程如下：框架縮小引腳→晶圓減薄→劃片→上芯（粘片）→壓焊→塑封→后固化→切割→檢驗(yàn)→包裝→入庫(kù)。

如圖1到圖6所示，一種基于框架采用引腳優(yōu)化技術(shù)的扁平封裝件的制作工藝，具體按照如下步驟進(jìn)行：

（1）、常規(guī)引線框架引腳長(zhǎng)度為0.20mm-0.30mm，縮小到長(zhǎng)度為0.10mm-0.18mm；

（2）、減薄：減薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10mm～0.05mm?；

（3）、劃片：150μm以上晶圓同普通QFN/dfn劃片工藝，但厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝；

（4）、上芯（粘片）：既可采用粘片膠又可采用膠膜片（DAF）上芯；

（5）、壓焊：壓焊同常規(guī)QFN/DFN工藝相同；

（6）、塑封：同常規(guī)QFN/DFN工藝相同；

傳統(tǒng)沖壓框架在塑封工序塑封料填充后，由于框架本身平整光滑，塑封料與框架之間的結(jié)合度低，極易出現(xiàn)分層的情況，封裝件可靠性得不到保證。本發(fā)明采用的不同于以往的沖壓框架，縮小引腳的寬度，在塑封時(shí)更能和塑封料緊密結(jié)合，提高產(chǎn)品封裝良率，保證產(chǎn)品可靠性。