[發明專利]一種基于框架采用引腳優化技術的扁平封裝件及其制作工藝

在審

• 申請號: 201310528002.3
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN103681578A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 李萬霞;魏海東;鐘環清;李站;石宏鈺;崔夢
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于框架采用引腳優化技術的扁平封裝件，其特征在于：所述封裝件主要由引線框架（1）、粘片膠（2）、芯片（3）、鍵合線（4）和塑封體（5）組成；所述引線框架（1）和芯片（3）通過粘片膠（2）連接，鍵合線（4）從芯片（3）連接到引線框架（1）上，塑封體（5）包圍了引線框架（1）、粘片膠（2）、芯片（3）和鍵合線（4），芯片（3）、鍵合線（4）和引線框架（1）構成了電路的電源和信號通道；所述封裝件應用于寬度在0.10mm-0.18mm的引線框架引腳。

2.一種基于框架采用引腳優化技術的扁平封裝件的制作工藝，其特征在于：具體按照如下步驟進行：

（1）、常規引線框架引腳長度為0.20mm-0.30mm，縮小到長度為0.10mm-0.18mm；

（2）、減薄：減薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10mm～0.05mm?；

（3）、劃片：150μm以上晶圓同普通QFN/dfn劃片工藝，但厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；

（4）、上芯（粘片）：既可采用粘片膠又可采用膠膜片（DAF）上芯；

（5）、壓焊：壓焊同常規QFN/DFN工藝相同；

（6）、塑封：同常規QFN/DFN工藝相同；

（7）、后固化、磨膠、錫化、打印與常規QFN/DFN工藝相同；

（8）、切割與常規QFN/DFN工藝相同；

（9）、檢驗、包裝等均與常規QFN/DFN工藝相同。