[發(fā)明專利]一種基于框架的小間距多器件SMT封裝件及其制作工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310527917.2
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN103606540A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李萬霞;魏海東;李站;郭小偉;崔夢
• 申請（專利權(quán)）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

?

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種基于框架的小間距多器件SMT封裝件及其制作工藝。

?

背景技術(shù)

電子電路表面組裝技術(shù)（Surface?Mount?Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；可靠性高、抗震能力強；焊點缺陷率低；高頻特性好；減少了電磁和射頻干擾；易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率；降低成本達30%~50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

QFN（四面扁平無引腳封裝）及DFN（雙扁平無引腳封裝）封裝是在近幾年隨著通訊及便攜式小型數(shù)碼電子產(chǎn)品的產(chǎn)生(數(shù)碼相機、手機、PC、MP3)而發(fā)展起來的、適用于高頻、寬帶、低噪聲、高導熱、小體積，高速度等電性要求的中小規(guī)模集成電路的封裝。我們知道QFN/DFN封裝有效地利用了引線腳的封裝空間，從而大幅度地提高了封裝效率。

而隨著電子產(chǎn)品功能日趨更加完整，所采用的集成電路(IC）已

無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。而隨著產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。由于技術(shù)各種限制，目前SMT技術(shù)只用于基板類封裝產(chǎn)品，我司現(xiàn)使用一種新的生產(chǎn)方法，使得框架產(chǎn)品實現(xiàn)小間距的多器件SMT封裝技術(shù),即在框架上連接電感、電阻、電容、封裝成品等器件的基礎(chǔ)上,以往SMT產(chǎn)品由于要避免短路,間距均在0.5mm~1.0mm左右,但是隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越趨向體積更小，I/O更多，為終端客戶提供更多I/O更小體積的電子產(chǎn)品，本專利使用小間距的特殊工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)在保證電路完整性的技術(shù)上實現(xiàn)I/O更多，體積更小的多器件SMT封裝件.

發(fā)明內(nèi)容

就上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了一種基于框架的小間距多器件SMT封裝件及其制作工藝，具有能有效縮小體積，減輕重量并提高封裝件可靠性，抗震能力強，焊點缺陷率低的優(yōu)點。

一種基于框架的小間距多器件SMT封裝件主要由引線框架，絕緣膠，芯片，鍵合線，電感、電阻、電容和封裝成品，塑封體組成。所述引線框架通過絕緣膠與芯片連接，引線框架與電感、電阻、電容和封裝成品通過電感、電阻、電容和封裝成品的引腳連接，所述鍵合線直接連接芯片和引線框架，塑封體包圍了引線框架、絕緣膠、芯片、鍵合線、電感,?電感、電阻、電容和封裝成品并構(gòu)成了電路的整體，塑封體對芯片和鍵合線起到了支撐和保護作用，芯片、鍵合線、電感、電阻、電容和封裝成品、引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號通道。所述該封裝件應(yīng)用于間距在0.3mm~0.5mm的SMT產(chǎn)品。

一種基于框架的小間距多器件SMT封裝件的制作工藝的流程：電感、電阻、電容和封裝成品的引腳沾錫→晶圓減薄→劃片→上芯（粘片）→壓焊→塑封→后固化→錫化→?打印→產(chǎn)品分離→檢驗→包裝→入庫。

?

附圖說明

?圖1引線框架剖面圖；

圖2粘接電感、電阻、電容和封裝成品后產(chǎn)品剖面圖；

圖3上芯后產(chǎn)品剖面圖；

圖4壓焊后產(chǎn)品剖面圖；

圖5塑封后產(chǎn)品剖面圖；

圖6產(chǎn)品成品剖面圖；

圖7為間距在0.5mm~1.0mm的STM產(chǎn)品；

圖8為間距在0.3mm~0.5mm的SMT產(chǎn)品。

圖中，1為引線框架，2為絕緣膠，3為芯片，4為鍵合線，5為電感、電阻、電容和封裝成品，6為塑封體。

?

具體實施方式

????下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的說明。