[發(fā)明專利]一種基于框架的小間距多器件SMT封裝件及其制作工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310527917.2
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN103606540A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設計）人: 李萬霞;魏海東;李站;郭小偉;崔夢
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于框架的小間距多器件SMT封裝件，其特征在于：主要由引線框架（1），絕緣膠（2），芯片（3），鍵合線（4），電感、電阻、電容和封裝成品（5），塑封體（6）組成；所述引線框架（1）通過絕緣膠（2）與芯片（3）連接，引線框架（1）與電感、電阻、電容和封裝成品（5）通過電感、電阻、電容和封裝成品（5）的引腳連接，所述鍵合線（4）直接連接芯片（3）和引線框架（1），塑封體（6）包圍了引線框架（1）、絕緣膠（2）、芯片（3）、鍵合線（4）、電感,?電感、電阻、電容和封裝成品（5）并構成了電路的整體，芯片（3）、鍵合線（4）、電感、電阻、電容和封裝成品（5）、引線框架（1）構成了電路的電源和信號通道；所述該封裝件應用于間距在0.3mm~0.5mm的SMT產品。

2.一種基于框架的小間距多器件SMT封裝件的制作工藝，其特征在于：其按照以下主要步驟進行：

（1）、選擇間距在0.3mm~0.5mm的SMT產品；

（2）、電感、電阻、電容和封裝成品（5）引腳沾錫，與引線框架（1）相連；

（3）、減薄、劃片：減薄厚度50μm～200μm，150μm以上晶圓同普通QFN劃片工藝，但厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；

（4）、上芯（粘片）：采用絕緣膠（2）將芯片（3）與引線框架（1）相連；

（5）、壓焊：壓焊同常規(guī)QFN/DFN工藝相同；

（6）、塑封、后固化、磨膠、錫化、打印、產品分離、檢驗、包裝等均與常規(guī)QFN/DFN工藝相同。