[發(fā)明專利]一種加熱腔室在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310526264.6 | 申請日: | 2013-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN104599999A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉紅義 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 加熱 | ||
1.一種加熱腔室,用于加熱工件,其特征在于,所述加熱腔室包括:
主腔室,所述工件能夠豎直地設(shè)置在所述主腔室中;
熱源腔室,所述熱源腔室設(shè)置于所述主腔室的至少一側(cè)并與所述主腔室固定連接,以對所述主腔室內(nèi)的工件進行加熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱腔室,其特征在于,所述熱源腔室設(shè)置于所述主腔室相對的兩側(cè)并與所述主腔室固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱腔室,其特征在于,所述熱源腔室內(nèi)設(shè)置有加熱燈。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱腔室,其特征在于,所述加熱腔室還包括透光的蓋板,所述蓋板設(shè)置于所述主腔室與所述熱源腔室的相接處,所述蓋板用于將所述主腔室與所述熱源腔室分隔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱腔室,其特征在于,所述蓋板與所述主腔室相接處設(shè)置有密封圈。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱腔室,其特征在于,所述蓋板由石英制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱腔室,其特征在于,所述熱源腔室與所述蓋板相對的側(cè)壁上設(shè)置有加熱燈基座,所述加熱燈設(shè)置于所述加熱燈基座上,所述加熱燈基座用于向所述加熱燈供電。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱腔室,其特征在于,所述熱源腔室與所述蓋板相對的側(cè)壁外設(shè)置有外罩,所述外罩用于所述加熱燈基座的電氣隔離。
9.根據(jù)權(quán)利要求4中任意一項所述的加熱腔室,其特征在于,所述熱源腔室與所述蓋板相對的側(cè)壁內(nèi)表面上設(shè)置有反射屏,所述反射屏用于將輻射反射至所述主腔室。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱腔室,其特征在于,所述主腔室內(nèi)的底部設(shè)置有工件夾具,所述工件夾具用于固定所述工件并使所述工件為豎直狀態(tài)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加熱腔室,其特征在于,所述工件夾具上設(shè)置有多個卡槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任意一項所述的加熱腔室,其特征在于,所述加熱腔室還包括用于將所述主腔室和熱源腔室固定連接的連接件。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任意一項所述的加熱腔室,其特征在于,所述熱源腔室內(nèi)設(shè)置有測溫儀,所述測溫儀用于測量所述工件的溫度。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任意一項所述的加熱腔室,其特征在于,所述主腔室與外部腔室選擇性的連通。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任意一項所述的加熱腔室,其特征在于,所述熱源腔室的側(cè)壁設(shè)置有冷卻水路,所述冷卻水路用于冷卻所述熱源腔室的側(cè)壁。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





