[發(fā)明專利]電子電路模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310525085.0
• 申請(qǐng)日: 2013-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN104023463A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杉山裕一;猿渡達(dá)郎;宮崎政志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太陽誘電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京華夏正合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11017
• 代理人: 韓登營

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子電路模塊，其具有覆蓋在貼裝元器件上的封裝部和覆蓋在該封裝部上的屏蔽部，該貼裝元器件被安裝在元器件內(nèi)置基板上。?

背景技術(shù)

這種電子電路模塊，例如，如下述專利文獻(xiàn)1中的圖3所示，具有：元器件內(nèi)置基板；貼裝元器件，其安裝在元器件內(nèi)置基板上；封裝部，其覆蓋在貼裝元器件上；屏蔽部，其覆蓋在封裝部上。在該電子電路模塊中，立體的安裝有包含內(nèi)置元器件和貼裝元器件的所規(guī)定的電子電路，并通過與元器件內(nèi)置基板的接地配線相連接的屏蔽部來抑制外部噪音的侵入。?

上述電子電路模塊的屏蔽部一般由金屬形成，但是當(dāng)該屏蔽部由導(dǎo)電性合成樹脂形成時(shí)，則可能會(huì)產(chǎn)生如下問題。即，因?yàn)榻饘俸秃铣蓸渲g的貼合力小于金屬之間的貼合力或者合成樹脂之間的貼合力，所以，當(dāng)屏蔽部由導(dǎo)電性合成樹脂形成時(shí)，因該屏蔽部和金屬制的接地配線之間的貼合力會(huì)隨著時(shí)間的推移而下降，使界面上出現(xiàn)局部的剝離，導(dǎo)致屏蔽部和接地配線之間電導(dǎo)率的降低，從而很難得到所預(yù)期的屏蔽效果。?

【專利文獻(xiàn)1】日本發(fā)明專利公開公報(bào)特開2009-004584號(hào)?

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述情況，本發(fā)明的目的是提供如下一種電子電路模塊：即使在元器件內(nèi)置基板的接地配線由金屬制成，而屏蔽部由導(dǎo)電性合成樹脂構(gòu)成的情況下，也能夠抑制接地配線和屏蔽部之間的貼合力的下?降，從而避免兩者間的電導(dǎo)率的下降，維持良好的所預(yù)期的屏蔽效果。?

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明所涉及的電子電路模塊具有：元器件內(nèi)置基板；貼裝元器件，其安裝在所述元器件內(nèi)置基板上；封裝部，其覆蓋在所述貼裝元器件上；導(dǎo)電性合成樹脂制的屏蔽部，其覆蓋在所述封裝部上。所述元器件內(nèi)置基板具有：金屬制的基層，其兼作接地配線使用；絕緣性合成樹脂制的外裝部，其覆蓋所述基層的側(cè)表面；第1突出部，其從所述基層的側(cè)表面向外側(cè)突出，其端面從所述外裝部露出，且與該基層形成一體，所述第1突出部的與所述屏蔽部的端面相面對(duì)的面和所述外裝部的與所述屏蔽部的端面相面對(duì)的面相鄰接，所述第1突出部的與所述屏蔽部的端面相面對(duì)的面以及所述外裝部的與所述屏蔽部的端面相面對(duì)的面分別與所述屏蔽部的端面相貼合。?

【發(fā)明效果】?

采用本發(fā)明能夠提供如下一種電子電路模塊：即使在元器件內(nèi)置基板的接地配線由金屬制成，而屏蔽部由導(dǎo)電性合成樹脂構(gòu)成的情況下，也能夠抑制接地配線和屏蔽部之間的貼合力的下降，從而避免兩者間的電導(dǎo)率的下降，維持良好的所預(yù)期的屏蔽效果。?

本發(fā)明的上述目的、其他目的以及對(duì)應(yīng)于這些目的的特征和效果通過下面的說明和附圖表示。?

附圖說明

圖1為適用于本發(fā)明的電子電路模塊的立體圖。?

圖2為該電子電路模塊的沿著圖1中的L1線剖切的縱向剖視圖。?

圖3為該電子電路模塊沿著圖1中的L2線剖切的縱向剖視圖。?

圖4為該電子電路模塊沿著圖1中的L3線剖切的縱向剖視圖。?

圖5為圖2～圖4所示的基層的側(cè)視圖。?

圖6中（A）圖～（C）圖為圖1所示的電子電路模塊的適當(dāng)?shù)闹谱鞣椒ǖ睦拥恼f明用圖。?

圖7中（A）圖～圖7中（H）圖為圖1所示的電子電路模塊的適?當(dāng)?shù)闹谱鞣椒ǖ睦拥恼f明用圖。?

【附圖標(biāo)記說明】?

10：電子電路模塊，11：元器件內(nèi)置基板，11a：基層，11a1：基層的收裝部，11a3：基層的側(cè)表面，11a4：基層的第1突出部，11a5：基層的第2突出部，PS：第1突出部和第2突出部的端面，OS：第1突出部的與屏蔽部相面對(duì)的面，CS：基層的側(cè)表面區(qū)域，11b：元器件內(nèi)置基板的內(nèi)置元器件，11p：元器件內(nèi)置基板的外裝部，OS：外裝部的與屏蔽部相面對(duì)的面，12：貼裝元器件，13：封裝部，14：屏蔽部。?

具體實(shí)施方式

【電子電路模塊的結(jié)構(gòu)】?

圖1～圖5所示的電子電路模塊10具有：元器件內(nèi)置基板11；貼裝元器件12，其安裝在元器件內(nèi)置基板11上；封裝部13，其覆蓋在貼裝元器件12上；屏蔽部14，其設(shè)置在封裝部13上，由此，立體的構(gòu)成包含內(nèi)置元器件11b和貼裝元器件12的電子電路。?

另外，雖然圖2～圖4的縱向剖面位置（參照?qǐng)D1中的L1線～L3線）分別不同，但是，為了方便說明，除圖2～圖4中所示的后述基層11a的側(cè)面部分以外，其他剖面結(jié)構(gòu)均相同。?