[發明專利]電子電路模塊

有效

• 申請號: 201310525085.0
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN104023463A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 杉山裕一;猿渡達郎;宮崎政志
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017
• 代理人: 韓登營

1.一種電子電路模塊，具有：元器件內置基板；貼裝元器件，其安裝在所述元器件內置基板上；封裝部，其覆蓋在所述貼裝元器件上；屏蔽部，其由導電性合成樹脂構成，覆蓋在所述封裝部上，其特征在于，

所述元器件內置基板具有：

金屬制的基層，其兼作接地配線使用；

絕緣性合成樹脂制的外裝部，其覆蓋所述基層的側表面；

第1突出部，其從所述基層的側表面向外側突出，其端面從所述外裝部露出，且與該基層形成一體，

所述第1突出部的與所述屏蔽部的端面相面對的面和所述外裝部的與所述屏蔽部的端面相面對的面相鄰接，

所述第1突出部的與所述屏蔽部的端面相面對的面以及所述外裝部的與所述屏蔽部的端面相面對的面分別與所述屏蔽部的端面相貼合。

2.根據權利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述第1突出部的與所述屏蔽部的端面相面對的面和所述基層的厚度方向的一個表面之間隔開一定距離，在所述基層的側表面上設置以所述距離對應的側表面區域，

所述第1突出部的與所述屏蔽部的端面相面對的面以及所述外裝部的與所述屏蔽部的端面相面對的面分別與所述屏蔽部的端面相貼合，而且，所述屏蔽部的端部內表面與所述側表面區域相貼合。

3.根據權利要求1或2所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述第1突出部在所述基層的側表面上設置有多個。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述基層具有第2突出部，

所述第2突出部從所述基層的側表面朝外側突出，其端面從所述外裝部露出且與所述基層形成一體，

所述第2突出部在所述基層的厚度方向上的位置與所述第1突出部在所述基層的厚度方向上的位置不同，所述屏蔽部不與所述第2突出部相貼合。

5.根據權利要求4所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述第2突出部在所述基層的側表面上設置有多個。

6.根據權利要求1～5中任意一項所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述外裝部由熱硬化合成樹脂或者含有補強填料的熱硬化合成樹脂構成。

7.根據權利要求1～6中任意一項所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述屏蔽部由含有導電填料的熱硬化合成樹脂構成。