[發明專利]電沉積磨輪

無效

• 申請號: 201310524831.4
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN103786107A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 深見肇;佐藤利浩;榊原貞雄;小林隆行
• 申請（專利權）人: 豐田萬磨株式會社
• 主分類號: B24D5/00
• 分類號: B24D5/00;B24D18/00;B24B53/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;王培超

1.一種電沉積磨輪，

所述電沉積磨輪具備：

基體件，所述基體件形成為圓盤狀，并且圍繞旋轉軸線被旋轉驅動；以及

超硬磨粒層，該超硬磨粒層通過在所述基體件的外周部的以規定寬度延伸的帶狀部利用鍍敷固定多個超硬磨粒而形成，

所述電沉積磨輪的特征在于，

在以將所述帶狀部等間隔地分割的方式與所述旋轉軸同心地假想地描繪的多個同心配置圓和以將所述帶狀部在圓周方向上等間隔地分割的方式從所述帶狀部的一端朝另一端假想地描繪的多個寬度方向配置線的交點，通過利用分配器以比所述超硬磨粒大的大小呈點狀地分配凝膠狀粘接劑來形成不電沉積所述超硬磨粒的多個遮蔽部。

2.根據權利要求1所述的電沉積磨輪，其特征在于，

所述多個同心配置圓被分割為包括多個不同的同心配置圓的多個同心配置圓組，

所述多個寬度方向配置線被分割為包括多個不同的寬度方向配置線、且與所述多個同心配置圓組分別處于對應關系的多個寬度方向配置線組，

所述多個遮蔽部形成在相互處于對應關系的所述同心配置圓組的所述多個同心配置圓與所述寬度方向配置線組的所述多個寬度方向配置線的交點。

3.根據權利要求1或2所述的電沉積磨輪，其特征在于，

所述寬度方向配置線的各個分別由主配置線以及與該主配置線接近的至少一個副配置線構成。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電沉積磨輪，其特征在于，

所述寬度方向配置線是相對于半徑方向以相同角度傾斜的直線。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電沉積磨輪，其特征在于，

與多個所述寬度方向配置線分別接近地假想地描繪寬度方向輔助配置線，在多個所述同心配置圓與多個所述寬度方向輔助配置線的交點分別形成有所述遮蔽部，以使得所述超硬磨粒層的磨損變得均勻。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的電沉積磨輪，其特征在于，

所述電沉積磨輪為磨削工件的砂輪。

7.根據權利要求1～5中任一項所述的電沉積磨輪，其特征在于，

所述電沉積磨輪為修整砂輪的修整器。

8.一種電沉積磨輪的制造方法，

所述電沉積磨輪具備：

基體件，所述基體件形成為圓盤狀，并且圍繞旋轉軸線被旋轉驅動；以及

超硬磨粒層，該超硬磨粒層通過在所述基體件的外周部的以規定寬度延伸的帶狀部利用鍍敷固定多個超硬磨粒而形成，

所述電沉積磨輪的制造方法的特征在于，

所述電沉積磨輪的制造方法具備以下工序：

遮蔽部形成工序，在該遮蔽部形成工序中，在以將所述帶狀部等間隔地分割的方式與所述旋轉軸同心地假想地描繪的多個同心配置圓和以將所述帶狀部在圓周方向上等間隔地分割的方式從所述帶狀部的一端朝另一端假想地描繪的多個寬度方向配置線的交點，通過利用分配器以比所述超硬磨粒大的大小呈點狀地分配凝膠狀粘接劑來形成不電沉積所述超硬磨粒的遮蔽部；以及

電鍍工序，在該電鍍工序中，利用電鍍將所述多個超硬磨粒固定于除所述遮蔽部以外的所述帶狀部，

在所述遮蔽圖案形成工序中，將所述遮蔽部的總投影面積配置成所述超硬磨粒層的總投影面積的5%～20%。