[發明專利]電沉積磨輪

無效

• 申請號: 201310524831.4
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN103786107A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 深見肇;佐藤利浩;榊原貞雄;小林隆行
• 申請（專利權）人: 豐田萬磨株式會社
• 主分類號: B24D5/00
• 分類號: B24D5/00;B24D18/00;B24B53/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;王培超

技術領域

本發明涉及一種借助遮蔽圖案來調整電沉積砂輪、電沉積修整器的磨粒集中度的電沉積磨輪。

背景技術

磨粒集中度是表示砂輪中存在多少磨粒的值，集中度越高則所存在的磨粒越多，砂輪的壽命延長，但另一方面存在容易發生磨粒的切削表面變鈍、鋒利度很快降低的顧慮。相反，在集中度低的情況下，雖然鋒利度上升，但容易發生磨粒潰落，壽命變短。因此，在砂輪中，如何調整集中度而使之含有磨粒非常重要。

作為現有技術的專利文獻1中記載了如下的技術：利用噴墨裝置在基體件的磨削面形成遮蔽部，在非遮蔽部鍍敷固定磨粒，磨粒的投影面積占基體件面積的5%～40%，利用一定的圖案形成非遮蔽部和未附著磨粒的遮蔽部，由此來控制磨粒的集中度。

專利文獻2中記載了如下的金剛石修整器：在導電性的母模周壁呈點狀地分配凝膠狀粘接劑而形成突起，利用電鍍將金剛石磨粒固定在母模周壁，并除去母模，由此，使微凹呈點狀散布，利用沒有磨粒的微凹部分來控制集中度。

專利文獻1：日本特許第4871543號公報

專利文獻2：日本特許第3325832號公報

但是，在專利文獻1中，遮蔽圖案只不過是將涂布墨水而成的圓中的相鄰的三個圓以構成正三角形的方式進行配置。因此，會產生配置在以砂輪的旋轉軸線為中心的圓周上的配置有大量遮蔽部的部位和配置有少量遮蔽部的部位，無法實現磨粒的均勻集中。

并且，在專利文獻2中，利用遮蔽部形成的微凹的配置圖案形成為正三角形、格子型等。因此，存在會產生配置在以砂輪的旋轉軸線為中心的圓周上的微凹多的部分和微凹少的部分、無法實現磨粒的均勻集中的顧慮。

并且，如圖14所示，雖然制作有以呈格子狀地散布的方式配置有多個遮蔽部的電沉積磨輪，但與專利文獻1以及專利文獻2相同，會產生以旋轉軸線為中心配置于圓周上的遮蔽部多的部分和遮蔽部少的部分，無法實現磨粒的均勻集中。

結果，在專利文獻1、專利文獻2以及圖14所示的遮蔽部（或微凹）的圖案中，在遮蔽部少的部位，由于“氣孔堵塞”而導致砂輪的鋒利度很快變差，并且，在遮蔽部多的部位，由于“磨粒潰落”而磨損嚴重。進而，由于無法實現磨粒的均勻集中，因此存在發生電沉積磨輪的“變形”，電沉積磨輪的壽命變短的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述現有的問題點而完成的，提供一種能夠長久保持鋒利度良好的狀態、并且作為輪的壽命長的電沉積磨輪。

為了解決上述課題，技術方案1所涉及的發明的結構上的特征在于，電沉積磨輪具備：基體件，上述基體件形成為圓盤狀，并且圍繞旋轉軸線被旋轉驅動；以及超硬磨粒層，該超硬磨粒層通過在上述基體件的外周部的以規定寬度延伸的帶狀部利用鍍敷固定多個超硬磨粒而形成，其中，在以將上述帶狀部等間隔地分割的方式與上述旋轉軸同心地假想地描繪的多個同心配置圓和以將上述帶狀部在圓周方向上等間隔地分割的方式從上述帶狀部的一端朝另一端假想地描繪的多個寬度方向配置線的交點，通過利用分配器以比上述超硬磨粒大的大小呈點狀地分配凝膠狀粘接劑來形成不電沉積上述超硬磨粒的多個遮蔽部。

由此，配置于超硬磨粒層的帶狀部的假想地描繪的各寬度方向配置線與同心配置圓的交點的多個遮蔽部在帶狀部的圓周方向以及寬度方向均等地配置，當電沉積磨輪旋轉時，多個遮蔽部不會集中于一方而是遍及超硬磨粒層整體沒有遺漏地與被磨削物接觸。

進而，通過將多個遮蔽部在帶狀部的圓周方向以及寬度方向上均等地配置，能夠使帶狀部的超硬磨粒層的超硬磨粒的集中度作為整體變得均勻。進而，能夠利用形成在存在于超硬磨粒層的寬度方向配置線上的多個遮蔽部來防止因超硬磨粒的集中度變高而產生的“氣孔堵塞”，并且能夠利用超硬磨粒層的鄰接的寬度方向配置線之間的不存在遮蔽部的部分來防止“變形”。

技術方案2所涉及的發明的結構上的特征在于，在技術方案1所記載的電沉積磨輪中，上述多個同心配置圓被分割為包括多個不同的同心配置圓的多個同心配置圓組，上述多個寬度方向配置線被分割為包括多個不同的寬度方向配置線、且與上述多個同心配置圓組分別處于對應關系的多個寬度方向配置線組，上述多個遮蔽部形成在相互處于對應關系的上述同心配置圓組的上述多個同心配置圓與上述寬度方向配置線組的上述多個寬度方向配置線的交點。