[發(fā)明專(zhuān)利]一種PCB板芯片提取工藝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310524829.7
• 申請(qǐng)日: 2013-10-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103560073A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喬金彪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州斯?fàn)柼匚㈦娮佑邢薰?/a>
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/00;H01L21/67
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板芯片提取工藝。

背景技術(shù)

設(shè)有芯片的PCB板通常采用郵票孔的方式互相連接在一起，根據(jù)作業(yè)需要將PCB板上的芯片切割分開(kāi)以便進(jìn)行后續(xù)的操作，以往將PCB板上的芯片切割分開(kāi)時(shí)，使用UV膠帶黏住PCB板再進(jìn)行切割，但是將芯片拿取下來(lái)時(shí)，由于UV膠帶具有粘性的，導(dǎo)致芯片取下存在困難，且容易損失芯片，給企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種PCB板芯片提取工藝，將芯片和PCB板分開(kāi)而不損傷芯片，在將芯片從UV膠帶上拿取下來(lái)時(shí)，不會(huì)損害到芯片，去除UV膠帶粘性的效果好，值得推廣。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于：

第一步，將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中，對(duì)PCB板進(jìn)行UV膠帶的貼膜動(dòng)作；

第二步，將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機(jī)上，對(duì)PCB板上的芯片進(jìn)行切割分離動(dòng)作；

第三步，將貼有UV膠帶的PCB板放置于設(shè)有UV燈管的紫外燈照射裝置中，開(kāi)啟UV燈管的控制電源，對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行UV紫外光照射動(dòng)作；

第四步，打開(kāi)氮?dú)鈨?chǔ)存裝置的控制閥門(mén)，對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行氮?dú)獯邓蛣?dòng)作；

第五步，提取切割分離的芯片。

前述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于：所述第一步中的UV膠帶貼于PCB板的下部。

前述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于：所述第二步中的切割分離動(dòng)作不切斷位于PCB板下部的UV膠帶。

前述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于：所述UV燈管并列設(shè)置于PCB板上部。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供的一種PCB板芯片提取工藝，先將PCB板底部貼上UV膠帶，再用切割機(jī)沿著芯片的邊緣切割且不切斷UV膠帶，保證UV膠帶的連續(xù)性，當(dāng)PCB板上的芯片與PCB板本體分離后，將黏貼有芯片的UV膠帶放置于設(shè)有UV燈管的紫外燈照射裝置中，打開(kāi)UV燈管的控制電源，UV燈管照射出的紫外光能有效去除掉UV膠帶的粘性，便于將芯片從UV膠帶上拿下來(lái)，在開(kāi)啟UV燈管的同時(shí)開(kāi)啟氮?dú)獾目刂崎y門(mén)，輸入氮?dú)猓蓪V膠帶的粘性去除得更好，且氮?dú)饣瘜W(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定，不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，也就不會(huì)對(duì)芯片的質(zhì)量產(chǎn)生影響。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的PCB板芯片提取工藝的流程示意圖。

附圖標(biāo)記含義如下：

1：UV膠帶貼膜裝置；2：切割機(jī)；3：紫外燈照射裝置；4：氮?dú)鈨?chǔ)存裝置。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。

如圖1所示，PCB板芯片提取工藝，包括如下步驟：

第一步，將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中，對(duì)PCB板進(jìn)行UV膠帶的貼膜動(dòng)作，將UV膠帶平整貼于PCB板的下部，不會(huì)對(duì)PCB板上部的芯片造成影響；

第二步，將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機(jī)上，對(duì)PCB板上的芯片進(jìn)行切割分離動(dòng)作，進(jìn)一步的，將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機(jī)上并固定穩(wěn)定后，使用切割機(jī)的切割刀片沿著芯片的邊緣位置進(jìn)行切割，將PCB板上的芯片和PCB本體進(jìn)行分離，此時(shí)，切割刀片并不切斷PCB板下部的UV膠帶，即UV膠帶仍為一個(gè)整體，只是PCB板本體及PCB板上的芯片相分離，且PCB板本體及芯片均黏貼在UV膠帶上，便于后續(xù)對(duì)整條UV膠帶進(jìn)行處理，而不會(huì)由于UV膠帶切斷造成凌亂，影響后續(xù)作業(yè)；

第三步，將貼有UV膠帶的PCB板放置于設(shè)有UV燈管的紫外燈照射裝置中，開(kāi)啟UV燈管的控制電源，對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行UV紫外光照射動(dòng)作，進(jìn)一步的，此時(shí)，PCB板本體和芯片已經(jīng)分離且均黏貼于UV膠帶上，將UV膠帶放置于紫外燈照射裝置中，打開(kāi)UV燈管進(jìn)行照射，將UV燈管設(shè)置在PCB板的上部，即UV燈管設(shè)于黏貼有PCB板本體和芯片的UV膠帶的上部，將UV燈管的光設(shè)置集中照射在PCB板上，保證有效去除掉UV膠帶的粘性，且不損壞芯片；

第四步，打開(kāi)氮?dú)鈨?chǔ)存裝置的控制閥門(mén)，對(duì)切割后的PCB板進(jìn)行氮?dú)獯邓蛣?dòng)作，在開(kāi)啟UV燈管控制電源的同時(shí)打開(kāi)氮?dú)鈨?chǔ)存裝置的控制閥門(mén)，使得氮?dú)獯邓椭罰CB板周?chē)?，便于UV膠帶的粘性更好的去除，且氮?dú)饣瘜W(xué)性能很穩(wěn)定，不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，也就不會(huì)對(duì)芯片的質(zhì)量產(chǎn)生影響；

第五步，提取切割分離的芯片，將UV膠帶的粘性去除掉后，芯片很容易就能從UV膠帶上拿取下來(lái)，保證了芯片的質(zhì)量。