[發明專利]一種PCB板芯片提取工藝

無效

• 申請號: 201310524829.7
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN103560073A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 喬金彪
• 申請（專利權）人: 蘇州斯爾特微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/67
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于：

第一步，將PCB板放置在UV膠帶貼膜裝置中，對PCB板進行UV膠帶的貼膜動作；

第二步，將貼有UV膠帶的PCB板放置在切割機上，對PCB板上的芯片進行切割分離動作；

第三步，將貼有UV膠帶的PCB板放置于設有UV燈管的紫外燈照射裝置中，開啟UV燈管的控制電源，對切割后的PCB板進行UV紫外光照射動作；

第四步，打開氮氣儲存裝置的控制閥門，對切割后的PCB板進行氮氣吹送動作；

第五步，提取切割分離的芯片。

2.根據權利要求1所述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于：所述第一步中的UV膠帶貼于PCB板的下部。

3.根據權利要求1所述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于：所述第二步中的切割分離動作不切斷位于PCB板下部的UV膠帶。

4.根據權利要求1所述的一種PCB板芯片提取工藝，其特征在于：所述UV燈管并列設置于PCB板上部。