[發明專利]方形基片的氣流引導裝置有效
| 申請號： | 201310524819.3 | 申請日： | 2013-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN104588276B | 公開（公告）日： | 2017-02-08 |
| 發明（設計）人： | 符平平 | 申請（專利權）人： | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號： | B05C11/08 | 分類號： | B05C11/08 |
| 代理公司： | 沈陽科苑專利商標代理有限公司21002 | 代理人： | 何麗英 |
| 地址： | 110168 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 方形 氣流 引導 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種方形基片的氣流引導裝置，其特征在于：包括蓋體(1)、葉片(3)、小軸(5)及緊固座(6)，其中葉片(3)、小軸(5)及緊固座(6)設置于蓋體(1)內，所述緊固座(6)的一端與蓋體(1)的頂部連接，緊固座(6)的另一端與小軸(5)的一端轉動連接，所述小軸(5)的另一端與葉片(3)連接。
2.按權利要求1所述的方形基片的氣流引導裝置，其特征在于：所述緊固座(6)的一端穿過蓋體(1)的頂部、并與把手(4)連接。
3.按權利要求1所述的方形基片的氣流引導裝置，其特征在于：所述小軸(5)的一端通過軸承(2)與緊固座(6)的另一端連接。
4.按權利要求1-3任一項所述的方形基片的氣流引導裝置，其特征在于：所述裝置設置于涂膠腔體(7)的開口上。
5.按權利要求4所述的方形基片的氣流引導裝置，其特征在于：所述葉片(3)與待涂膠的方形基片相對應。
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