[發明專利]一種高散熱的LED封裝結構

在審

• 申請號: 201310523661.8
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN104600170A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 種衍兵;張學發;蔡輝勇
• 申請（專利權）人: 重慶天陽吉能科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于LED芯片封裝技術領域，具體涉及一種高散熱的，能確保長壽命的LED封裝結構。?

背景技術

現LED封裝技術已發展較成熟，但目前普遍所有LED封裝結構產品都無法保證光衰低、壽命長，特別是大功率LED封裝結構產品，結構中封裝了較多顆LED芯片，LED芯片較集中，熱量無法第一時間散熱出去，這樣影響了LED的穩定工作，促使LED芯片光衰較大，壽命嚴重縮短。市面上100W的LED封裝產品工作較穩定，但功率越大，產品就更不穩定。?

發明內容

為了克服現有LED封裝結構產品散熱不足、光衰嚴重、壽命較短等問題，本發明提供一種高散熱的LED封裝結構。?

本發明解決其問題所采用的技術方案是：由多顆白光芯片固晶在高導熱銅基板開槽內，開槽表面鍍有光學反光膜，形成LED的反射鏡，使得LED光的輸出角度更大，開槽內封光學膠體，促使發光更均勻。?

所述的所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板可做成任何平面規整形狀。?

所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板是比鋁基板及陶瓷基板導熱系數都需要高的材料。?

所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板上的開槽為散射發光面。?

所述的高散熱LED封裝結構，其特征是根據銅基板的不同大小，開槽數量也有不同，數量可為3-200個。???

附圖說明：

下面結合具體圖例對本發明做進一步說明：

圖1是長條形銅基板封裝結構正視圖

圖2是長條形銅基板封裝結構側視圖

圖3是圓形銅基板封裝結構正視圖

圖4為采用3個圓形銅基板封裝拼裝一個LED照明燈具示意圖

其中

1-開槽??????????????????2-LED芯片???????????????

3-光學膠體??????????????4-高導熱銅基板??????????????????????

具體實施方案：

本發明所用元件如下:

LED芯片：多顆白光LED芯片加上熒光粉

鋁基板：任何平面規整形狀

銅基板開槽：高導熱系數、開槽表面鍍光學反光膜

如圖1或圖3所示長條形或圓形銅基板上封裝9顆1W的LED芯片，整個基板可以構成一個9W的照明燈具，用作燈管或者筒燈等室內產品。

如圖4所示，由3個圓形銅基板封裝拼裝成27W照明燈具，可用于筒燈等。?

燈具組裝過程：?

按照圖1，圖2進行組裝，白光LED芯片綁定在銅基板開槽內，開槽兩側內表面鍍有光學反光膜，開槽內有光學膠體，使得發光角度更大，出光更均勻，并且有高導熱銅基板，LED芯片散熱得到保證，工作穩定，壽命更長。