[發明專利]一種高散熱的LED封裝結構在審
| 申請號： | 201310523661.8 | 申請日： | 2013-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN104600170A | 公開（公告）日： | 2015-05-06 |
| 發明（設計）人： | 種衍兵;張學發;蔡輝勇 | 申請（專利權）人： | 重慶天陽吉能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 400025 重慶市江*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高散熱的LED封裝結構，其特征是由多顆白光芯片（2）固晶在銅基板（4）開槽（1）內，開槽表面鍍有光學反光膜，形成LED的反射鏡，使得LED光的輸出角度更大，開槽（1）內封光學膠體（3），促使發光更均勻。
2.根據權利要求1所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板（4）可做成任何平面規整形狀。
3.根據權利要求1所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板是比鋁基板及陶瓷基板導熱系數都需要高的材料。
4.根據權利要求1所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板上的開槽為散射發光面。
5.根據權利要求1所述的高散熱LED封裝結構，其特征是根據銅基板的不同大小，開槽數量也有不同，數量可為3-200個。
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