[發明專利]一種掩模板及其制作方法在審
| 申請號： | 201310523520.6 | 申請日： | 2013-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN103556112A | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發明（設計）人： | 魏志凌;高小平;趙錄軍;許鐳芳 | 申請（專利權）人： | 昆山允升吉光電科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/04 | 分類號： | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模板 及其 制作方法 | ||
1.一種掩模板，包括掩模板本體及形成在所述掩模板本體上的蒸鍍孔，所述蒸鍍孔貫穿所述掩模板本體，其特征在于：所述掩模板包括蒸鍍面和ITO面，在所述蒸鍍孔中心軸線所在的截面上，所述蒸鍍孔的邊緣線呈漏斗狀。
2.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與所述掩模板本體的板面的夾角為30°～60°。
3.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述ITO面的蒸鍍孔的孔壁與所述掩模板本體的板面垂直。
4.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述ITO面的蒸鍍孔的孔壁與所述掩模板本體的板面的夾角為60°～90°。
5.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板蒸鍍面的厚度為10～50μm。
6.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板ITO面的厚度為2～30μm。
7.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板的總厚度為12～80μm。
8.一種制作權利要求1～7任意一項權利要求所述掩模板的方法，包括電鑄步驟和激光切割步驟，其特征在于：
所述電鑄步驟形成所述掩模板本體以及形成在所述掩模板本體上的通孔，所述激光切割步驟切除所述掩模板蒸鍍面通孔的周邊區域，形成所述蒸鍍孔。
9.根據權利要求8所述的制作掩模板的方法，其特征在于，所述激光切割步驟中激光頭的激光發射路線與所述掩模板本體板面之間的夾角調整范圍為30°～60°。
10.根據權利要求8所述的制作掩模板的方法，其特征在于，所述電鑄步驟中形成的所述掩模板本體的厚度為12～80μm，所述激光切割步驟中切除所述掩模板本體的厚度為2～30μm。
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