[發明專利]手機前殼的制造方法、手機前殼以及手機在審
| 申請號： | 201310522713.X | 申請日： | 2013-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN104580574A | 公開（公告）日： | 2015-04-29 |
| 發明（設計）人： | 馬建;江華勝;宋艷慧;沈俊城 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;B29C43/58 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 賈玉姣;黃德海 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 手機 制造 方法 以及 | ||
1.一種手機前殼的制造方法，其特征在于，所述手機前殼包括骨架、設在所述骨架的前方的薄膜和結構膠層，所述結構膠層設在所述骨架和所述薄膜之間，所述手機前殼的制造方法包括以下步驟：
S1、將所述骨架注塑成型；
S2、在所述薄膜上印刷圖案；以及
S3、在印刷圖案后的所述薄膜和注塑成型后的所述骨架之間填充所述結構膠層，且將所述薄膜、所述結構膠層和所述骨架壓制成一體。
2.根據權利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S1中，首先將注塑成型后的所述骨架采用超聲波進行清洗，然后將清洗后的所述骨架進行烘烤，接著將烘烤后的所述骨架進行電火花放電，再將進行電火花放電后的所述骨架浸泡在改制劑中3～5分鐘。
3.根據權利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述骨架為硬塑膠件，且所述骨架的厚度大于0.7mm。
4.根據權利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S2包括：
S21、在所述薄膜的除第一字符塊以外的部分進行第一次印刷得到底色并風干；
S22、在所述薄膜的除第二字符塊以外的部分進行第二次印刷得到基色并風干；
S23、在所述薄膜上印刷字符塊顏色并風干；以及
S24、在所述薄膜上印刷處理劑并進行烘烤。
5.根據權利要求4所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S2中，在所述薄膜的后表面印刷圖案，且所述步驟S22中第二次印刷時的所述第二字符塊覆蓋所述步驟S21中第一次印刷時的所述第一字符塊，所述第一字符塊的尺寸小于所述第二字符塊的尺寸。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S21～S24中對所述薄膜印刷均采用絲網印刷。
7.根據權利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述薄膜為TPU薄膜，且所述薄膜的厚度為0.1mm～0.2mm。
8.根據權利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述薄膜、所述結構膠層和所述骨架放置在模具中熱壓成型。
9.根據權利要求8所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述上模的模腔內的溫度為100℃～120℃，所述下模的模腔內的溫度為95℃～115℃，所述模具的壓力為75kg/cm2～85kg/cm2。
10.根據權利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述結構膠層為硅膠件，且所述結構膠層的厚度大于0.8mm，所述結構膠層的重量為5g～6g。
11.根據權利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，所述結構膠層的鄰近所述骨架的表面上設有多個凸臺，且所述凸臺的厚度小于0.35mm。
12.根據權利要求1所述的手機前殼的制造方法，其特征在于，進一步包括：
S4、對所述步驟S3中壓制成一體的所述手機前殼上多余的所述薄膜和所述結構膠層進行切割。
13.一種手機前殼，其特征在于，所述手機前殼由權利要求1-12中任一項所述的手機前殼的制造方法制成。
14.一種手機，其特征在于，包括如權利要求13所述的手機前殼。
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