[發明專利]手機前殼的制造方法、手機前殼以及手機

在審

• 申請號: 201310522713.X
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN104580574A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 馬建;江華勝;宋艷慧;沈俊城
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;B29C43/58
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 賈玉姣;黃德海

技術領域

本發明涉及通訊技術領域，尤其是涉及一種手機前殼的制造方法、手機前殼以及手機。

背景技術

傳統的手機的前骨架和鍵盤是單獨生產，然后裝配，不但工藝繁瑣、成本較高、生產周期長、中間環節繁冗，而且要耗費大量的人力和物力，而且前骨架和鍵盤之間有間隙，灰塵或者液體容易進入，會影響手機的正常使用。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種工藝簡單且成本低的手機前殼的制造方法。

本發明的另一個目的在于提出一種由上述的手機前殼的制造方法制造的手機前殼。

本發明的再一個目的在于提出一種具有上述手機前殼的手機。

根據本發明第一方面的手機前殼的制造方法，所述手機前殼包括骨架、設在所述骨架的前方的薄膜和結構膠層，所述結構膠層設在所述骨架和所述薄膜之間，所述手機前殼的制造方法包括以下步驟：S1、將所述骨架注塑成型；S2、在所述薄膜上印刷圖案；以及S3、在印刷圖案后的所述薄膜和注塑成型后的所述骨架之間填充所述結構膠層，且將所述薄膜、所述結構膠層和所述骨架壓制成一體。

根據本發明的手機前殼的制造方法，由于骨架、結構膠層以及薄膜一體成型，工藝簡單，從而縮短了生產周期、提高了生產效率、降低了生產成本，且骨架、結構膠層以及薄膜之間沒有縫隙，從而灰塵、水等不會進入手機前殼內，進而不會影響手機的正常使用。

進一步地，所述步驟S1中，首先將注塑成型后的所述骨架采用超聲波進行清洗，然后將清洗后的所述骨架進行烘烤，接著將烘烤后的所述骨架進行電火花放電，再將進行電火花放電后的所述骨架浸泡在改制劑中3～5分鐘。由此，可以提高骨架表面活性，且提高了骨架表面的強度、硬度以及韌性，且可以增強骨架與結構膠層的結合能力。

可選地，所述骨架為硬塑膠件，且所述骨架的厚度大于0.7mm。由此，可以保證骨架具有較好的剛性，且具有較好的抗沖擊和抗撕裂性能，且可以防止骨架的按鍵區域發生變形。

具體地，所述步驟S2包括：S21、在所述薄膜的除第一字符塊以外的部分進行第一次印刷得到底色并風干；S22、在所述薄膜的除第二字符塊以外的部分進行第二次印刷得到基色并風干；S23、在所述薄膜上印刷字符塊顏色并風干；以及S24、在所述薄膜上印刷處理劑并進行烘烤。由此，可以提高薄膜和結構膠層的結合能力。

可選地，所述步驟S2中，在所述薄膜的后表面印刷圖案，且所述步驟S22中第二次印刷時的所述第二字符塊覆蓋所述步驟S21中第一次印刷時的所述第一字符塊，所述第一字符塊的尺寸小于所述第二字符塊的尺寸。由此，在薄膜的后面表可印刷的圖案顏色多樣，且由于油墨印刷在薄膜的后表面上，從而耐磨性能優異，用戶在使用手機時不宜磨損圖案。

可選地，所述步驟S21～S24中對所述薄膜印刷均采用絲網印刷。

可選地，所述薄膜為TPU薄膜，且所述薄膜的厚度為0.1mm～0.2mm。由此，薄膜具有較好的手感。

可選地，所述步驟S3中，所述薄膜、所述結構膠層和所述骨架放置在模具中熱壓成型。

具體地，所述上模的模腔內的溫度為100℃～120℃，所述下模的模腔內的溫度為95℃～115℃，所述模具的壓力為75kg/cm²～85kg/cm²。

由此，通過限定上模和下模的預設溫度范圍，有效地防止了薄膜被燙傷，且能夠保證薄膜、結構膠層和骨架可以牢靠地連接成一體。

可選地，所述結構膠層為硅膠件，且所述結構膠層的厚度大于0.8mm，所述結構膠層的重量為5g～6g。由此，結構膠層具有較好的手感，且通過限定結構膠層的重量可以防止溢膠。

進一步地，所述結構膠層的鄰近所述骨架的表面上設有多個凸臺，且所述凸臺的厚度小于0.35mm。由此，用戶就可以輸入相應指令，且避免了由于凸臺過厚所造成的薄膜的前表面顯現凸臺的形狀痕跡，影響美觀。

進一步地，所述的手機前殼的制造方法進一步包括：S4、對所述步驟S3中壓制成一體的所述手機前殼上多余的所述薄膜和所述結構膠層進行切割。

根據本發明第二方面的手機前殼，所述手機前殼由本發明第一方面的手機前殼的制造方法制成。

根據本發明的手機前殼，通過采用上述第一方面的手機前殼的制造方法制成，從而手機前殼一體化，具有無縫防水、防塵的優點，且該手機前殼超薄耐用、手感好。

根據本發明第三方面的手機，包括根據本發明第二方面的手機前殼。