[發明專利]一種LED集成式光源

無效

• 申請號: 201310522289.9
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN103606622A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 湯志新
• 申請（專利權）人: 湯志新
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本發明涉及一種照明用集成光源,具體是指一種LED集成式光源，屬于半導體電子照明設備領域。?

背景技術

LED光源已成為日常照明不可缺少設備，如今從各種指示燈、路燈、節日彩燈再到筆記本、電視背光都在廣泛采用LED照明。?

現有的LED光源是將LED芯片安裝在均溫板上，均溫板是一種利用毛細現象把熱力用水的分子傳送到銅板的內容積內遇到冷會行成水滴，如此周而復始的反復動作達到導熱的功能,均溫版表面固上若干芯片,再以銅制的線路板套上,形成芯片在銅制線路板中間打上金線行程一個回路,銅電路板上打完金線后仍有空間此空間布上熒光粉膠水等，但由于一般的LED支架比較復雜,相對成本高，在生產過程中加重了生產企業的成本，不利企業長期發展以及快速的量產，而且此LED光源在使用時，需將LED光源直接通過均溫版將其固定于散熱器上直接散熱,但由于LED芯片與散熱器之間少掉了支架及導熱硅膠的介質，影響了LED散熱及光源的使用壽命。?

由于散熱問題，國內主流LED路燈廠家都選擇了多顆小功率LED組合燈，做集成封裝式LED燈的國內外只有少數幾家，目前各國平均針對LED光源的散熱技術、配光均勻以及防震等項目進行突破，而業界應用材料來散熱時，往往局限于在燈具外殼或燈罩中加裝散熱裝置，如散熱鰭片、導熱管、風扇、斷電器等，企圖使LED增溫現象緩和，然而，一般LED燈具的最佳散熱結果只能維持到65-70度，且維持3-6個月就可能因為過熱產生光衰現象。?

發明內容

本發明的目的是克服上述現有技術中的不足，提供一種散熱速度快、散熱效果好的LED集成式光源，以解決LED集成式光源易光衰的問題。?

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：?

一種LED集成式光源，包括封裝支架，該封裝支架包括封裝基板，所述封?裝支架外壁開有凹槽,在所述凹槽內設有條狀的導熱焊盤，所述凹槽底面設有復數芯片導熱膠，所述芯片導熱膠上設有LED芯片，所述凹槽內兩端各設有一個引線焊盤板，所述LED芯片與引線焊盤板通過芯片互聯線連接，兩端的引線焊盤板形成LED集成式光源的正負極。本發明采用熱電分離的方式分置引線焊盤板和導熱焊盤，二者相互獨立，LED芯片所產生的熱量就可以快速的傳遞到封裝基板之外，并且在凹槽底面采用芯片導熱膠快速導熱，提高了LED光源的散熱速度和散熱效果，解決LED集成式光源易光衰的問題。?

具體的，在所述封裝基板的底面附著有散熱底板。?

所述凹槽的內壁為光滑高反射面，且凹槽的底部電鍍有金屬層。凹槽底面電鍍高反射金屬層，凹槽內壁為光滑高反射面，提高了對LED芯片出光的利用率，進而提高LED集成式光源的發光效率。?

所述凹槽內填充有覆蓋LED芯片的熒光粉膠層。通過不同顏色的熒光粉膠層與LED芯片配合，獲得高亮度LED光源，熒光粉膠層還使LED發光穩定性高、光衰減少，使光源的壽命得以延長。?

本發明相比現有技術具有以下優點及有益效果：?

本發明采用熱電分離的方式分置引線焊盤板和導熱焊盤，二者相互獨立，LED芯片所產生的熱量就可以快速的傳遞到封裝基板之外，并且在凹槽底面采用芯片導熱膠快速導熱，提高了LED光源的散熱速度和散熱效果，解決LED集成式光源易光衰的問題。?

附圖說明

圖1為本發明LED集成式光源的結構示意圖。?

圖2為本發明LED集成式光源內部剖視結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本發明作進一步詳細的描述，但本發明的實施方式不限于此。?

實施例?

如圖1～2所示，本實施例提供一種LED集成式光源，包括封裝支架，該封裝支架包括封裝基板1，所述封裝支架外壁開有凹槽,在所述凹槽內設有條狀的?導熱焊盤2，所述凹槽3底面設有復數芯片導熱膠3，所述芯片導熱膠3上設有LED芯片4，所述凹槽內3兩端各設有一個引線焊盤板5，所述LED芯片4與引線焊盤板5通過芯片互聯線6連接，多個LED芯片之間通過芯片互聯線串聯或并聯，兩端的引線焊盤板5形成LED集成式光源的正負極。本發明采用熱電分離的方式分置引線焊盤板和導熱焊盤，二者相互獨立，LED芯片所產生的熱量就可以快速的傳遞到封裝基板之外，并且在凹槽底面采用芯片導熱膠快速導熱，提高了LED光源的散熱速度和散熱效果，解決LED集成式光源易光衰的問題。?