[發(fā)明專利]一種LED集成式光源無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310522289.9 | 申請日： | 2013-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN103606622A | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 湯志新 | 申請（專利權(quán)）人： | 湯志新 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔣劍明 |
| 地址： | 516227 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 集成 光源 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED集成式光源，包括封裝支架，該封裝支架包括封裝基板，其特征在于，所述封裝支架外壁開有凹槽,在所述凹槽內(nèi)設(shè)有條狀的導(dǎo)熱焊盤，所述凹槽底面設(shè)有復(fù)數(shù)芯片導(dǎo)熱膠，所述芯片導(dǎo)熱膠上設(shè)有LED芯片，所述凹槽內(nèi)兩端各設(shè)有一個引線焊盤板，所述LED芯片與引線焊盤板通過芯片互聯(lián)線連接，兩端的引線焊盤板形成LED集成式光源的正負(fù)極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED集成式光源，其特征在于，在所述封裝基板的底面附著有散熱底板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED集成式光源，其特征在于，所述凹槽的內(nèi)壁為光滑高反射面，且凹槽的底部電鍍有金屬層。凹槽底面電鍍高反射金屬層，凹槽內(nèi)壁為光滑高反射面，提高了對LED芯片出光的利用率，進(jìn)而提高LED集成式光源的發(fā)光效率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述LED集成式光源，其特征在于，所述凹槽內(nèi)填充有覆蓋LED芯片的熒光粉膠層。
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