[發(fā)明專利]一種復合撓性基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310520489.0
• 申請日: 2013-10-26
• 公開（公告）號: CN103596363A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 叢國芳
• 申請（專利權(quán)）人: 溧陽市東大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷基板領(lǐng)域，特別是涉及一種復合撓性基板。

背景技術(shù)

撓性基板(flexible?printed?circuit?board，F(xiàn)PCB)由于其特殊的可彎折性質(zhì)，因此大量的應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備中。復合撓性基板是將多片具有導電圖案的撓性基板結(jié)合在一起的電路基板結(jié)構(gòu)。通過復合撓性基板，可以將電子設(shè)備小型化。

但現(xiàn)有技術(shù)中，復合撓性基板通常都通過連接器進行連接，這種連接方式不僅制造過程復雜、成本無法降低，而且更重要的是，由于多出了連接器，因此對復合撓性基板的進一步小型化受到了限制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種復合撓性基板，該撓性基板能夠無需連接器進行連接，因而可以實現(xiàn)進一步的小型化。

本發(fā)明提出的復合撓性基板，具有如下的結(jié)構(gòu)：

復合撓性基板包括第一撓性基板和第二撓性基板，所述第一撓性基板和第二撓性基板通過導電粘合劑結(jié)合在一起；其中，第一撓性基板是單面撓性基板，其包括第一基部材料，覆蓋第一基部材料表面的第一導電圖案以及第一對位孔；

第二撓性基板是雙面撓性基板，其包括第二基部材料，分別覆蓋第一基部材料兩面的第二導電圖案和第三導電圖案，其中，第二導電圖案表面沒有覆蓋絕緣層，第三導電圖案表面覆蓋有絕緣層，以及第二對位孔；

其中，第一撓性基板的第一對位孔和第二撓性基板的第二對位孔對齊，所述第一撓性基板的第一導電圖案通過導電粘合劑與所述第二撓性基板的第二導電圖案粘合在一起；

其中，所述第一和第二基部材料由聚脂薄膜形成，例如聚酰亞胺、聚酰亞胺酰亞胺或聚乙烯萘甲醛；

導電粘合劑由導電顆粒、粘合樹脂、固化劑以及溶解劑組成。所述導電顆粒為納米級導電顆粒，導電顆粒例如是銀、鎳或銅，粒徑為100-200納米。所述粘合樹脂例如是聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂。當聚酯樹脂被用作粘合樹脂時，異氰酸鹽化合物用作固化劑。當聚酯樹脂被用作粘合樹脂時，固化劑選擇異氰酸鹽化合物。當環(huán)氧樹脂用作粘合樹脂時，固化劑選擇胺化合物或咪唑化合物。溶解劑例如是纖維素溶劑或丁基卡必醇醋酸鹽。

其中，所述絕緣層為絕緣樹脂。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提出的復合撓性基板的剖面示意圖。

具體實施方式

參見圖1，本發(fā)明提出的復合撓性基板，具有如下的結(jié)構(gòu)：

復合撓性基板包括第一撓性基板和第二撓性基板，所述第一撓性基板和第二撓性基板通過導電粘合劑結(jié)合在一起；其中，第一撓性基板是單面撓性基板，其包括第一基部材料100，覆蓋第一基部材料100表面的第一導電圖案101以及第一對位孔105；

第二撓性基板是雙面撓性基板，其包括第二基部材料200，分別覆蓋第一基部材料200兩面的第二導電圖案201和第三導電圖案202，其中，第二導電圖案201表面沒有覆蓋絕緣層，第三導電圖案202表面覆蓋有絕緣層203，以及第二對位孔205；

其中，第一撓性基板的第一對位孔105和第二撓性基板的第二對位孔205對齊，所述第一撓性基板的第一導電圖案101通過導電粘合劑300與所述第二撓性基板的第二導電圖案201粘合在一起；

其中，所述第一基部材料100和第二基部材料200由聚脂薄膜形成，例如聚酰亞胺、聚酰亞胺酰亞胺或聚乙烯萘甲醛；

導電粘合劑300由導電顆粒、粘合樹脂、固化劑以及溶解劑組成。所述導電顆粒為納米級導電顆粒，導電顆粒例如是銀、鎳或銅，粒徑為100-200納米。所述粘合樹脂例如是聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂。當聚酯樹脂被用作粘合樹脂時，異氰酸鹽化合物用作固化劑。當聚酯樹脂被用作粘合樹脂時，固化劑選擇異氰酸鹽化合物。當環(huán)氧樹脂用作粘合樹脂時，固化劑選擇胺化合物或咪唑化合物。溶解劑例如是纖維素溶劑或丁基卡必醇醋酸鹽。

其中，所述絕緣層203為絕緣樹脂。

下面介紹本發(fā)明提出的復合撓性基板的制造方法，所述方法依次包括如下步驟：

（1）將導電粘合劑300通過絲網(wǎng)印刷而印制在第一撓性基板上；

（2）將導電粘合劑300通過絲網(wǎng)印刷而印制在第二撓性基板上；

（3）通過第一對位孔105和第二對位孔205的對位，將第一撓性基板和第二撓性基板對齊；

（4）將第一撓性基板和第二撓性基板粘合；

（5）將粘合后的第一撓性基板和第二撓性基板加熱，從而使得導電粘合劑300固化。

其中，步驟（5）的加熱溫度為100-150攝氏度，加熱時間為0.5-1小時。