[發明專利]一種復合撓性基板

無效

• 申請號: 201310520489.0
• 申請日: 2013-10-26
• 公開（公告）號: CN103596363A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 叢國芳
• 申請（專利權）人: 溧陽市東大技術轉移中心有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

1.一種復合撓性基板，具有如下的結構：

復合撓性基板包括第一撓性基板和第二撓性基板，所述第一撓性基板和第二撓性基板通過導電粘合劑結合在一起。

2.如權利要求1所述的復合撓性基板，其特征在于：

其中，第一撓性基板是單面撓性基板，其包括第一基部材料，覆蓋第一基部材料表面的第一導電圖案以及第一對位孔；第二撓性基板是雙面撓性基板，其包括第二基部材料，分別覆蓋第一基部材料兩面的第二導電圖案和第三導電圖案，其中，第二導電圖案表面沒有覆蓋絕緣層，第三導電圖案表面覆蓋有絕緣層，以及第二對位孔；

其中，第一撓性基板的第一對位孔和第二撓性基板的第二對位孔對齊，所述第一撓性基板的第一導電圖案通過導電粘合劑與所述第二撓性基板的第二導電圖案粘合在一起。

3.如權利要求2所述的復合撓性基板，其特征在于：

其中，所述第一和第二基部材料由聚脂薄膜形成，例如聚酰亞胺、聚酰亞胺酰亞胺或聚乙烯萘甲醛；

導電粘合劑由導電顆粒、粘合樹脂、固化劑以及溶解劑組成；所述導電顆粒為納米級導電顆粒，導電顆粒例如是銀、鎳或銅，粒徑為100-200納米；所述粘合樹脂例如是聚酯樹脂、環氧樹脂或聚酰亞胺樹脂；當聚酯樹脂被用作粘合樹脂時，異氰酸鹽化合物用作固化劑；當環氧樹脂用作粘合樹脂時，胺化合物或咪唑化合物用作固化劑；溶解劑例如是纖維素溶劑，醋酸丁基，乙酸溶纖劑，或丁基卡必醇醋酸鹽；

其中，所述絕緣層為絕緣樹脂。