[發明專利]一種LED封裝方法

無效

• 申請號: 201310520081.3
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN103545424A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 路旺培
• 申請（專利權）人: 路旺培
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 陳月福

技術領域

本發明涉及一種LED封裝方法。

背景技術

LED目前廣泛用在各種照明發光工具中，LED的封裝對LED的應用有著十分重要的作用，目前的一些常用封裝方法較為復雜，精度要求高，成本也相對較高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種LED封裝方法，克服了封裝復雜、成本較高的缺陷。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種LED封裝方法，包括：

準備電路基板、LED芯片、熒光粉、透明封蓋；

將LED芯片通過固晶、焊線焊接在電路基板上；

在LED芯片表面涂覆熒光粉；

將透明封蓋固定在電路基板上方，使得電路基板和LED芯片處于密封空間；

抽空密封空間內部的空氣，并向密封空間里填充惰性保護氣體。

進一步，所述電路基板為FPC線路板。

進一步，所述電路基板底部設有封裝孔。

本發明的有益效果是：封裝方法簡單容易實現，節約封裝成本，產生良好的經濟效益。

附圖說明

圖1為本發明的LED封裝方法流程圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

如圖1所示，先將材料電路基板、LED芯片、熒光粉、透明封蓋準備好；然后將LED芯片通過固晶（所謂固晶是指將膠體加溫固化后使LED芯片牢固的固定在電路基板上）、焊線（所謂焊線是指將各個LED芯片通過引線焊接可以形成電連接）安裝在電路基板上；完成LED芯片的固定安裝之后在LED芯片表面上涂覆熒光粉，熒光粉的顏色可以根據LED燈所需要的燈光顏色進行選擇相應的熒光粉；完成LED芯片表面涂覆熒光粉之后將透明封蓋固定在電路基板上方，將電路基板和LED芯片全部蓋住，使得LED芯片和電路基板處于密封的空間里；電路基板采用的是FPC線路板（所謂FPC線路板俗稱柔性線路板，是一種具有輕、薄、短、小、結構靈活的特點，是可以進行靜態彎曲、動態彎曲、卷曲、折疊的一種線路板），電路基板的底部設有封裝孔，封裝孔用于抽取密封空間里的空氣，將密封空間里的空氣抽出之后再填充惰性保護氣體，完成整個LED的封裝過程。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。