[發明專利]一種LED封裝方法無效
| 申請號： | 201310520081.3 | 申請日： | 2013-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN103545424A | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發明（設計）人： | 路旺培 | 申請（專利權）人： | 路旺培 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 陳月福 |
| 地址： | 541100 廣西壯族自治*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝方法，其特征在于，包括：
準備電路基板、LED芯片、熒光粉、透明封蓋；
將LED芯片通過固晶、焊線安裝在電路基板上；
在LED芯片表面涂覆熒光粉；
將透明封蓋固定在電路基板上方，使得電路基板和LED芯片處于密封空間；
抽空密封空間內部的空氣，并向密封空間里填充惰性保護氣體。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝方法，其特征在于，所述電路基板為FPC線路板。
3.根據權利要求1或2所述的一種LED封裝方法，其特征在于，所述電路基板底部設有封裝孔。
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