[發明專利]智能操作裝置資源分配系統

有效

• 申請號: 201310519678.6
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN104570990B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 陶立峰
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉倜

1.一種用于同時測試多個半導體元件的系統，所述系統包括：

多個測試器，每一個包括處理器和存儲器、測試器側接駁板、以及測試器通信端口，所述處理器和存儲器被配置來存儲以及執行用于完成測試所述多個半導體元件中的一個半導體元件的控制信號；

操作裝置，其具有多個測試站、操作裝置側接駁板、以及操作裝置通信端口，每一個測試站被配置來接收所述多個半導體元件中的一個；以及

控制器，其位于所述多個測試器以及所述操作裝置外部，并且通過所述測試器以及操作裝置通信端口與所述操作裝置和所述多個測試器中的每一個通信，

其中所述操作裝置和所述多個測試器中的每一個之間的通信通過所述控制器進行，并且所述多個測試器中的每一個經由所述測試器側接駁板，通過操作裝置側接駁板，連接到所述多個半導體元件中的相應一個；

其中所述控制器被配置來將從所述多個測試器中的每一個接收的控制信號格式化以用于發送到所述操作裝置；

其中所述控制器被配置來將從所述操作裝置接收的反饋信號格式化以用于發送到所述多個測試器中的一個或多個。

2.如權利要求1所述的系統，其中所述測試器通信端口和所述操作裝置通信端口利用通用接口總線GPIB線纜連接到所述控制器。

3.如權利要求1所述的系統，其中所述控制器包括用戶界面，其被配置來允許用戶控制所述多個測試器和所述操作裝置的操作。

4.如權利要求1所述的系統，還包括測試頭，其與所述操作裝置接口連接來支撐所述多個半導體元件。

5.一種用于同時測試多個半導體元件的方法，所述方法包括：

將多個測試器以及操作裝置連接到外部控制器，每一個所述測試器包括處理器和存儲器，被配置來存儲和執行用于完成所述多個半導體元件中的一個的測試的控制信號，所述操作裝置具有多個測試站，每一個測試站被配置來接收所述多個半導體元件中的一個；

輸入所述多個半導體元件到所述操作裝置，所述半導體元件中的每一個被分配到單個測試器；

經由所述控制器從所述多個測試器發送控制信號到所述操作裝置，以進行相應的半導體元件的測試；

在相應分配的測試器完成測試之后，從所述操作裝置輸出每一個所述多個半導體元件；

通過所述控制器，將從所述操作裝置接收的反饋信號格式化以用于發送到所述多個測試器中的一個或多個；以及

通過所述控制器，將從所述操作裝置接收的反饋信號格式化以用于發送到所述多個測試器中的一個或多個。

6.如權利要求5所述的方法，其中利用通用接口總線GPIB線纜執行所述測試器和所述操作裝置到所述控制器的連接。

7.如權利要求5所述的方法，還包括：通過與所述控制器通信的用戶界面操作所述多個測試器以及所述操作裝置。

8.如權利要求5所述的方法，還包括：將測試頭與所述操作裝置接口連接來支撐所述多個半導體元件。