[發明專利]激光成像加工裝置無效
| 申請號: | 201310517635.4 | 申請日: | 2013-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN103543615A | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發明(設計)人: | 趙裕興;狄建科;姜堯;張偉;李金澤;蔡仲云 | 申請(專利權)人: | 蘇州德龍激光股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 楊林潔 |
| 地址: | 215021 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 成像 加工 裝置 | ||
1.一種激光成像加工裝置,其特征在于,包括:
若干曝光裝置;
工作平臺;
在所述工作平臺的X軸方向上相鄰的曝光裝置,在所述工作平臺的Y軸方向上設有間距,所述若干曝光裝置在所述工作平臺上投射有若干光斑,所述若干光斑在X軸上的投影連成一線。
2.根據權利要求1所述的激光成像加工裝置,其特征在于,每一曝光裝置投射的光斑與相鄰曝光裝置投射的光斑在Y軸上的投影之間設有間隙。
3.根據權利要求1所述的激光成像加工裝置,其特征在于,所述X軸方向上相鄰的曝光裝置在所述Y軸方向上設有的間距大小相同。
4.根據權利要求1所述的激光成像加工裝置,其特征在于,所述若干曝光裝置投射于所述工作平臺上的光斑彼此之間設有間隙。
5.根據權利要求1所述的激光成像加工裝置,其特征在于,所述曝光裝置包括有激光器、第一擴束鏡、第一45度半反鏡、DLP芯片、第二45度半反鏡以及第二擴束鏡,所述激光器的輸出端設置所述第一擴束鏡,所述第一擴束鏡的輸出端設置所述第一45度半反鏡,所述第一45度半反鏡的反射輸出端布置所述DLP芯片,所述DLP芯片的輸出端布置通過所述第二45度半反鏡,所述第二45度半反鏡的透射輸出端布置所述第二擴束鏡,所述第二擴束鏡正對于所述工作平臺。
6.根據權利要求5所述的激光成像加工裝置,其特征在于,所述第二擴束鏡的出光線路上還設有聚焦鏡。
7.根據權利要求6所述的激光成像加工裝置,其特征在于,所述激光器為連續激光器,且其曝光光源的波長為355nm紫光波段。
8.根據權利要求6所述的激光成像加工裝置,其特征在于,所述激光器為連續激光器,且其曝光光源的波長為405nm藍紫光波段。
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