[發明專利]激光成像加工裝置

無效

• 申請號: 201310517635.4
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN103543615A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 趙裕興;狄建科;姜堯;張偉;李金澤;蔡仲云
• 申請（專利權）人: 蘇州德龍激光股份有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種激光成像加工裝置，其特征在于，包括：

若干曝光裝置；

工作平臺；

在所述工作平臺的X軸方向上相鄰的曝光裝置，在所述工作平臺的Y軸方向上設有間距，所述若干曝光裝置在所述工作平臺上投射有若干光斑，所述若干光斑在X軸上的投影連成一線。

2.根據權利要求1所述的激光成像加工裝置，其特征在于，每一曝光裝置投射的光斑與相鄰曝光裝置投射的光斑在Y軸上的投影之間設有間隙。

3.根據權利要求1所述的激光成像加工裝置，其特征在于，所述X軸方向上相鄰的曝光裝置在所述Y軸方向上設有的間距大小相同。

4.根據權利要求1所述的激光成像加工裝置，其特征在于，所述若干曝光裝置投射于所述工作平臺上的光斑彼此之間設有間隙。

5.根據權利要求1所述的激光成像加工裝置，其特征在于，所述曝光裝置包括有激光器、第一擴束鏡、第一45度半反鏡、DLP芯片、第二45度半反鏡以及第二擴束鏡，所述激光器的輸出端設置所述第一擴束鏡，所述第一擴束鏡的輸出端設置所述第一45度半反鏡，所述第一45度半反鏡的反射輸出端布置所述DLP芯片，所述DLP芯片的輸出端布置通過所述第二45度半反鏡，所述第二45度半反鏡的透射輸出端布置所述第二擴束鏡，所述第二擴束鏡正對于所述工作平臺。

6.根據權利要求5所述的激光成像加工裝置，其特征在于，所述第二擴束鏡的出光線路上還設有聚焦鏡。

7.根據權利要求6所述的激光成像加工裝置，其特征在于，所述激光器為連續激光器，且其曝光光源的波長為355nm紫光波段。

8.根據權利要求6所述的激光成像加工裝置，其特征在于，所述激光器為連續激光器，且其曝光光源的波長為405nm藍紫光波段。