[發明專利]激光成像加工裝置

無效

• 申請號: 201310517635.4
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN103543615A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 趙裕興;狄建科;姜堯;張偉;李金澤;蔡仲云
• 申請（專利權）人: 蘇州德龍激光股份有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本發明涉及激光加工設備技術領域，尤其涉及一種激光成像加工裝置。

背景技術

無光罩微影技術，又稱為直接成像，在半導體與個人計算機主板等產品中具有極佳優勢，相較于傳統微影技術需使用光罩讓圖像在光阻上成像，無光罩微影技術不但節省成本，使用上也更具彈性。主要工作方式是直接利用CAM工作站輸出的數據，驅動激光成像裝置，在涂覆有光致抗蝕劑的印制電路板上進行圖形成像。?

傳統的印制電路曝光方法是使用紫外光照射光罩的方法，加工過程中需要光罩底片的加入，這種方法中因為紫外光均勻度不一樣，在邊緣附近的線寬重覆性不好；另外，底片存在脹縮的問題，對精度會造成影響，500mm的電路板上會有幾十到幾百微米的誤差；隨著電路板技術的發展，電路板線路要求的尺寸變得越來越細，造成了生產率和產品品質的降低，同時，傳統的單個激光頭的加工達到曝光圖案的周期較長，工序較繁瑣。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的不足，提供一種多激光頭以特定方式排列實現快速曝光所需圖形的激光成像加工裝置。

為了達到上述目的，本發明一實施方式所采用的技術方案為：

一種激光成像加工裝置，包括：

若干曝光裝置；

工作平臺；

在所述工作平臺的X軸方向上相鄰的曝光裝置，在所述工作平臺的Y軸方向上設有間距，所述若干曝光裝置在所述工作平臺上投射有若干光斑，所述若干光斑在X軸上的投影連成一線。

作為本發明的進一步改進，每一曝光裝置投射的光斑與相鄰曝光裝置投射的光斑在Y軸上的投影之間設有間隙。

作為本發明的進一步改進，所述X軸方向上相鄰的曝光裝置在所述Y軸方向上設有的間距大小相同。

作為本發明的進一步改進，所述若干曝光裝置投射于所述工作平臺上的光斑彼此之間設有間隙。

作為本發明的進一步改進，所述曝光裝置包括有激光器、第一擴束鏡、第一45度半反鏡、DLP芯片、第二45度半反鏡以及第二擴束鏡，所述激光器的輸出端設置所述第一擴束鏡，所述第一擴束鏡的輸出端設置所述第一45度半反鏡，所述第一45度半反鏡的反射輸出端布置所述DLP芯片，所述DLP芯片的輸出端布置通過所述第二45度半反鏡，所述第二45度半反鏡的透射輸出端布置所述第二擴束鏡，所述第二擴束鏡正對于所述工作平臺。

作為本發明的進一步改進，所述第二擴束鏡的出光線路上還設有聚焦鏡。

作為本發明的進一步改進，所述激光器為連續激光器，且其曝光光源的波長為355nm紫光波段。

作為本發明的進一步改進，所述激光器為連續激光器，且其曝光光源的波長為405nm藍紫光波段。

本發明的有益效果在于，利用若干曝光裝置同時進行曝光工作，通過每一個曝光裝置的角度控制光斑的形狀、大小、灰度等參數，結合移動的工作平臺，對電路板進行快速的曝光處理，以解決曝光面沒有底片脹縮導致的加工不夠準確的問題，同時聚焦后的激光光束可以加工非常精細的線路。

附圖說明

圖1為本發明一實施方式的激光成像裝置的整體結構示意圖；

圖2為本發明一實施方式的激光成像裝置的曝光裝置結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的具體實施方式對本發明進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本發明，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本發明的保護范圍內。

請參圖1所示，為本發明一實施方式的激光成像加工裝置，該裝置包括：工作平臺8以及正對于工作平臺8的若干曝光裝置10。特別地，位于工作平臺8的X軸方向上相鄰的曝光裝置10，在工作平臺8的Y軸方向上設有間距，該若干曝光裝置10在工作平臺8上投射有若干光斑，若干光斑在X軸上的投影連成一線。當然，在其他實施方式中，曝光裝置10投影的光斑形成的圖形可根據具體的工業需求設定，其加工過程中可控制若干曝光裝置10同時曝光工作，也可以控制其中某一個或幾個曝光裝置10工作，以實現所需的曝光圖形。

具體地，在本發明中，每一曝光裝置10投射的光斑與相鄰曝光裝置10投射的光斑在Y軸上的投影之間設有間隙。其中，在X軸相鄰曝光裝置8在Y軸的間距相同。特別地，若干曝光裝置10投射于工作平臺8上的光斑彼此之間設有間隙。該若干曝光裝置10如此設置以使得投射的光斑投影至X軸上連成一線，投影至Y軸上等間距設置。