[發明專利]一種高散熱銅基線路板

在審

• 申請號: 201310517425.5
• 申請日: 2013-10-28
• 公開（公告）號: CN103763849A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 鄭嶸;施德林
• 申請（專利權）人: 高德（蘇州）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;徐丹

技術領域

本發明涉及一種線路板，具體涉及一種高散熱銅基線路板。

背景技術

隨著電子工業的發展，各國政府對環保的要求越來越嚴，LED的應用越來越廣泛。高散熱銅基線路板常被應用于LED模組中，由于高散熱銅基線路板具有高導熱之優勢，可有效地將LED的熱能傳導至外界環境，同時降低LED的溫度，提高發光的效率、相應的輝度，并延長使用壽命。

現有的高散熱銅基線路板，包括三層：第一層為線路層，用于設計線路；第二層為絕緣導熱層，該絕緣導熱層為特殊材料，可以導熱以及耐高壓；第三層為比較厚的基銅層，用于快速散熱。即，使用時，LED是被安裝于線路層上，LED的熱量經絕緣導熱層傳導給基銅層，由基銅層快速散出。

現有的高散熱銅基線路板，雖絕緣導熱層為特殊材料，有一定的導熱性能，但其導熱性能相比銅肯定還是差得多，線路層上的溫度經絕緣導熱層傳導至基銅層，熱傳導的速度仍不夠快速。???????????????????????????????????????????????????????

發明內容

本發明目的是提供一種高散熱銅基線路板，以提高線路板上局部區域的散熱速度。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種高散熱銅基線路板，包括一板體，該板體由線路層、絕緣導熱層及基銅層三層復合構成，所述板體的線路層那側表面上設有不走電流的加強散熱區域，在該加強散熱區域內設置多個沿板厚方向的盲孔，這些盲孔將線路層和絕緣導熱層打穿，使盲孔的孔底接通基銅層；并且，每一盲孔的孔壁及孔底上覆有銅鍍層，且經由該銅鍍層將所述線路層與所述基銅層連接。

上述方案中，所述盲孔為激光孔，其孔口直徑為0.1-0.125mm。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明的加強散熱區域內由多個盲孔內的銅鍍層直接將線路層與基銅層連接，即線路層上的熱量經由盲孔內的銅鍍層直接傳導給基銅層，銅的導熱在300W/m*k左右，遠遠大于絕緣導熱層的3W/m*k，故加強散熱區域的散熱能力要強得多，散熱速度也更快。應用時，即可在加強散熱區域上安裝大功率的LED或其他大功率電子元件。

附圖說明

圖1為本發明實施例結構平面示意圖；

圖2為本發明實施例的盲孔處截面示意圖。

以上附圖中：1、線路層；2、絕緣導熱層；3、基銅層；4、加強散熱區域；5、盲孔；6、銅鍍層；7、焊盤。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

實施例：參見圖1、圖2所示：

一種高散熱銅基線路板，包括一板體，該板體由線路層1、絕緣導熱層2及基銅層3三層復合構成，見圖2。

參見圖1，所述板體的線路層1那側表面上設有不走電流的加強散熱區域4，在該加強散熱區域4內設置多個沿板厚方向的盲孔5。這些盲孔5將線路層1和絕緣導熱層2打穿，使盲孔5的孔底接通基銅層3；并且，每一盲孔5的孔壁及孔底上覆有銅鍍層6，且經由該銅鍍層6將所述線路層1與所述基銅層2連接，見圖2。

所述盲孔5較佳是采用微小的激光孔，其孔口直徑為0.1-0.125mm，且這些盲孔5在加強散熱區域4內密集布置。

加強散熱區域4內由多個盲孔5內的銅鍍層6直接將線路層1與基銅2層連接，即線路層1上的熱量經由盲孔5內的銅鍍層6直接傳導給基銅層3，銅的導熱在300W/m*k左右，遠遠大于絕緣導熱層的3W/m*k，故加強散熱區域4的散熱能力要強得多，散熱速度也更快。

在板體上可設一個或眾多個加強散熱區域4，這些加強散熱區域4上用于安裝大功率的LED或其他大功率電子元件，具體將LED或電子元件的發熱部分貼覆于加強散熱區域4上，而LED或電子元件的引腳與加強散熱區域4旁的焊盤7另外焊接。

所述絕緣導熱層2的材質通常為加入了導熱材料的PP，厚度一般為0.1mm，而基銅層3較厚通常有1mm。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。