[發明專利]一種高散熱銅基線路板

在審

• 申請號: 201310517425.5
• 申請日: 2013-10-28
• 公開（公告）號: CN103763849A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 鄭嶸;施德林
• 申請（專利權）人: 高德（蘇州）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;徐丹

1.一種高散熱銅基線路板，包括一板體，該板體由線路層（1）、絕緣導熱層（2）及基銅層（3）三層復合構成，其特征在于：所述板體的線路層（1）那側表面上設有不走電流的加強散熱區域（4），在該加強散熱區域（4）內設置多個沿板厚方向的盲孔（5），這些盲孔（5）將線路層（1）和絕緣導熱層（2）打穿，使盲孔（5）的孔底接通基銅層（3）；并且，每一盲孔（5）的孔壁及孔底上覆有銅鍍層（6），且經由該銅鍍層（6）將所述線路層（1）與所述基銅層（2）連接。

2.根據權利要求1所述高散熱銅基線路板，其特征在于：所述盲孔（5）為激光孔，其孔口直徑為0.1-0.125mm。