[發(fā)明專利]樹脂組合物及半固化片、復(fù)合基材和PCB基材的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310514472.4
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN104559177B
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L27/12;C08L27/18;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/08;B32B27/04;B32B37/10;H05K1/03
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

本發(fā)明公開了一種樹脂組合物及半固化片、復(fù)合基材和PCB基材的制備方法，所述樹脂組合物由如下重量份數(shù)的各組分組成：氰酸酯樹脂70?90份、含氟聚合物10?30份、促進(jìn)劑0.01?0.05份。所述半固化片的制備方法是將所述的樹脂組合物與有機(jī)溶劑混合得到樹脂溶液，樹脂溶液的固含量的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為45～65%，將玻纖布浸入所述樹脂溶液中得到預(yù)浸料，然后烘干所述預(yù)浸料制成所述半固化片。所述復(fù)合基材的制備方法是將所述的半固化片按預(yù)定的張數(shù)疊料，壓制而成。所述PCB基材的制備方法將所述的半固化片按預(yù)定的張數(shù)疊料，雙面或單面配上金屬箔，壓制而成。本發(fā)明的樹脂組合物具有高耐熱、低介電損耗且具有良好韌性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及高分子材料領(lǐng)域，特別是涉及一種樹脂組合物及半固化片、復(fù)合基材和PCB基材的制備方法。

背景技術(shù)

氰酸酯樹脂因具有優(yōu)異耐高溫性、介電性能被廣大科研工作者所青睞。以氰酸酯樹脂為基體已被廣泛應(yīng)用于復(fù)合基材及高頻電路板中。但氰酸酯固化后形成的三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)在提供優(yōu)異的耐熱及介電性能同時，會導(dǎo)致基板脆性的增加。現(xiàn)有的氰酸酯基體復(fù)合材料以環(huán)氧樹脂作增韌改性，但環(huán)氧樹脂在增韌的同時會導(dǎo)致介電及耐熱性能的降低。為此，開發(fā)既滿足耐熱性、剛性同時兼具柔韌性、介電性的復(fù)合基材為市場所趨。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種樹脂組合物及半固化片、復(fù)合基材和PCB基材的制備方法，該樹脂組合物具有高耐熱、低介電損耗且具有良好韌性。

本發(fā)明的技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案予以解決：

一種樹脂組合物，由如下重量份數(shù)的各組分組成：氰酸酯樹脂70-90份、含氟聚合物10-30份、促進(jìn)劑0.01-0.05份。

一種半固化片的制備方法，將所述的樹脂組合物與有機(jī)溶劑混合得到樹脂溶液，所述樹脂溶液的固含量的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為45～65%，將玻纖布浸入所述樹脂溶液中得到預(yù)浸料，然后烘干所述預(yù)浸料制成所述半固化片。

一種復(fù)合基材的制備方法，將所述的半固化片按預(yù)定的張數(shù)疊料，壓制成所述復(fù)合基材。

一種PCB基材的制備方法，將所述的半固化片按預(yù)定的張數(shù)疊料，雙面或單面配上金屬箔，壓制成所述PCB基材。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)對比的有益效果是：本發(fā)明采用耐熱性優(yōu)異的氰酸酯樹脂為母料，氰酸酯樹脂受熱自固化形成三嗪環(huán)空間立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，交聯(lián)密度高，保證了產(chǎn)品有高的耐熱性，增韌采用含氟聚合物，加入的含氟聚合物和氰酸酯、促進(jìn)劑按本發(fā)明的配比協(xié)同后，使得產(chǎn)品具有耐熱、低介電損耗及柔韌性具佳的綜合效果。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

本發(fā)明提供一種樹脂組合物，在一種實(shí)施方式中，樹脂組合物由如下重量份數(shù)的各組分組成：氰酸酯樹脂70-90份、含氟聚合物10-30份、促進(jìn)劑0.01-0.05份。

在一些優(yōu)選的實(shí)施例中，還可以采用以下方案中的至少一種：