[發明專利]樹脂組合物及半固化片、復合基材和PCB基材的制備方法

有效

• 申請號: 201310514472.4
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN104559177B
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L27/12;C08L27/18;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/08;B32B27/04;B32B37/10;H05K1/03
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種樹脂組合物，其特征在于，由如下重量份數的各組分組成：氰酸酯樹脂70-90份、增韌用含氟聚合物10-30份、促進劑0.01-0.05份，所述促進劑為咪唑類促進劑；所述氰酸酯樹脂為母料，受熱自固化形成三嗪環空間立體網狀結構；所述氰酸酯樹脂為雙酚A型氰酸酯預聚物和多官能氰酸酯樹脂中的一種或它們的組合，所述多官能氰酸酯樹脂為線型多官能氰酸酯樹脂、鄰甲酚型多官能氰酸酯樹脂和雙環戊二烯酚型氰酸酯樹脂中的一種或兩種以上的組合；所述含氟聚合物為聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物和乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的一種或兩種以上的混合物；所述咪唑類促進劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基咪唑中的一種或兩種以上的組合。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述氰酸酯樹脂為75-80份和/或所述含氟聚合物為15-25份。

3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述含氟聚合物為粒徑在1～30微米范圍內的粉體顆粒。

4.一種半固化片的制備方法，其特征在于：將權利要求1-3任意一項所述的樹脂組合物與有機溶劑混合得到樹脂溶液，所述樹脂溶液的固含量的質量分數為45～65％，將玻纖布浸入所述樹脂溶液中得到預浸料，然后烘干所述預浸料制成所述半固化片。

5.如權利要求4所述的半固化片的制備方法，其特征在于：所述有機溶劑為丁酮或丙酮或兩者的混合。

6.如權利要求5所述的半固化片的制備方法，其特征在于：所述溶劑為丁酮和丙酮的混合，所述丁酮和丙酮的體積比為1:2～2:3。

7.一種復合基材的制備方法，其特征在于：將權利要求4-6任意一項所述的制備方法制備得到的半固化片按預定的張數疊料，壓制成所述復合基材。

8.如權利要求7所述的復合基材的制備方法，其特征在于：所述壓制在溫度為200±5℃、壓力為25±5kgf/cm²下進行。

9.一種PCB基材的制備方法，其特征在于：將權利要求4-6任意一項所述的制備方法制備得到的半固化片按預定的張數疊料，雙面或單面配上金屬箔，壓制成所述PCB基材。

10.如權利要求9所述的PCB基材的制備方法，其特征在于：所述壓制在溫度為200±5℃、壓力為25±5kgf/cm²下進行。