[發明專利]回流裝置

無效

• 申請號: 201310513779.2
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN103796447A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 金準坤;金光明
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李靜;陳偉偉

相關申請交叉引用

本申請要求于2012年10月29日在韓國知識產權局提交的序列號為10-2012-0120338，題目為“Reflow?Device（回流裝置）”的韓國專利申請的優先權，其全部內容通過引證方式結合于此。

背景技術

1.技術領域

本發明涉及一種回流裝置，更特別地，涉及一種防止非耐熱產品由于基板的上部和下部之間的溫度差而被損壞的回流裝置。

2.現有技術的說明

一般地，基板焊接設備用于在基板上安裝電子部件。回流裝置實施焊接。

這樣的回流裝置被劃分為預熱區、產品實際上安裝在其中的回流區、以及在基板上實施焊接之前的冷卻區。

盡管未被示出，但是加熱器和風扇分別安裝在預熱區和回流區中。

經過預熱區和回流區的傳送機也被安裝在預熱區和回流區中。

因此，基板沿著傳送機運動并且電子部件被安裝在基板上而穿過預熱區和回流區內的加熱器的熱源。

也就是說，焊料被涂敷在基板的每一個位置上，在進入預熱區之前將電子產品安裝在所述基板中。焊料通過經過預熱區和回流區而被焊接，并且電子產品被安裝在焊接位置中。

然而，在傳統的回流設備中，加熱器在回流區內被安裝在傳送機的上部和下部中，加熱器的熱量通過鼓風機被傳遞到基板上且加熱器被焊接，這導致被安裝在基板中的電子部件中的非耐熱部件容易被損壞的問題。

也就是說，加熱器產生的熱源通常具有約240～250℃的溫度，而功率相關部件中的非耐熱部件具有低于熱源的溫度的臨界溫度。因此，如果安裝在傳送機上部中的加熱器的熱被直接施加到非耐熱部件上，非耐熱部件就被損壞，這導致存在問題的有缺陷的產品。

【相關技術文獻】

【專利文獻】

（專利文獻1）韓國專利公開號2008-0004965

發明內容

本發明的一個目的是提供一種回流裝置，當電子部件被安裝在雙側（both-sided）回流裝置中時，所述回流裝置防止非耐熱部件被損壞。

本發明的另一個目的是在回流裝置的傳送機上部排放冷空氣，從而通過降低非耐熱電子部件的溫度而使部件的損壞最小化。

根據本發明的一個示例性實施例，提供了一種回流裝置，其包括預熱區和回流區，其中執行焊接并且電子部件被安裝在沿傳送機運動的基板的表面中，該回流裝置包括：加熱構件，在回流區內被安裝在傳送機下側并排放熱空氣；冷卻構件，在回流區內被安裝傳送機上側并排放冷空氣；以及空氣調和構件，在回流區內被安裝傳送機上部并排放當電子部件被安裝在基板中時所產生的氣體和熱量。

加熱構件可包括至少一個加熱器和將該至少一個加熱器所產生的熱源排放到傳送機下側的鼓風機。

冷卻構件可以包括：具有其中有多個排放孔的前板的殼體，安裝在殼體內側以緊密附著到前板的冷水管，使填充在冷水管中的冷水循環的冷卻器，以及朝著被冷水管冷卻的前板排放空氣的鼓風機。

冷卻器可以包括測量冷水溫度的傳感器，并且在被傳感器測量的冷水的溫度低于或高于預先設定的參考溫度的情況下，根據預先設定的參考溫度調節溫度。

空氣調和構件可以與冷卻構件一體地形成，并且可以包括在殼體的前板的兩側形成的氣體出口、以及將通過氣體出口引入的氣體排到殼體外側的排氣風扇。

空氣調和構件可以進一步包括將加熱構件所產生的熱量排放的熱出口，并且可以進一步包括將通過熱出口被引入的熱量排到外側的排熱風扇。

附圖說明

圖1是用于解釋根據本發明的示例性實施例的回流裝置的焊接過程的示意圖；

圖2是用于解釋圖1的焊接過程和安裝電子部件的過程的示意圖；

圖3是根據本發明的示例性實施例的被安裝在回流區的裝置的示意圖；以及

圖4是根據本發明的示例性實施例的回流裝置的整個溫度分布的曲線圖。

具體實施方式

現在將在下文參考附圖詳細描述本發明的實施例。

圖1是用于解釋根據本發明的示例性實施例的回流裝置的焊接過程的示意圖。圖2是用于解釋圖1的焊接過程和安裝電子部件的過程的示意圖；圖3是根據本發明的示例性實施例的被安裝在回流區的裝置的示意圖；以及圖4是根據本發明的示例性實施例的回流裝置的整個溫度分布的合成曲線圖。

如圖所示，根據本發明的示例性實施例的回流裝置100可以被分為預熱區10和回流區20，并且可以進一步包括冷卻區40。