[發明專利]回流裝置

無效

• 申請號: 201310513779.2
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN103796447A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 金準坤;金光明
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李靜;陳偉偉

1.一種回流裝置，包括預熱區和回流區，并且其中執行焊接且電子部件被安裝在沿傳送機運動的基板的表面中，所述回流裝置包括：

加熱構件，在所述回流區內被安裝在所述傳送機的下側并且排放熱空氣；

冷卻構件，在所述回流區內被安裝在所述傳送機的上側并且排放冷空氣；以及

空氣調和構件，在所述回流區內被安裝在所述傳送機的上部并且排放當所述電子部件安裝在所述基板中時所產生的氣體和熱量。

2.根據權利要求1所述的回流裝置，其中，所述加熱構件包括至少一個加熱器以及將所述至少一個加熱器中所產生的熱源排放到所述傳送機的下側的鼓風機。

3.根據權利要求1所述的回流裝置，其中，所述冷卻構件包括：具有其中有多個排放孔的前板的殼體；安裝在所述殼體內以便緊密地附著至所述前板的冷水管；使填充在所述冷水管中的冷水循環的冷卻器；以及朝著被所述冷水管冷卻的所述前板排放空氣的鼓風機。

4.根據權利要求3所述的回流裝置，其中，所述冷卻器包括測量冷水的溫度的傳感器，并且在通過所述傳感器測量的所述冷水的溫度低于或高于預先設定的參考溫度的情況下，所述冷卻器根據所述預先設定的參考溫度來調節所述溫度。

5.根據權利要求1所述的回流裝置，其中，所述空氣調和構件與所述冷卻構件整體地形成，并且所述空氣調和構件包括在所述殼體的所述前板的兩側形成的氣體出口以及將通過所述氣體出口被引入的氣體排放到所述殼體外側的排氣風扇。

6.根據權利要求3所述的回流裝置，其中，所述空氣調和構件與所述冷卻構件整體地形成，并且所述空氣調和構件包括在所述殼體的所述前板的兩側形成的氣體出口以及將通過所述氣體出口被引入的氣體排放到所述殼體外側的排氣風扇。

7.根據權利要求1所述的回流裝置，其中，所述空氣調和構件進一步包括排放所述加熱構件所產生的熱量的熱出口。

8.根據權利要求7所述的回流裝置，其中，所述空氣調和構件進一步包括將通過所述熱出口被引入的熱量排放到外側的排熱風扇。