[發明專利]濺射鍍膜裝置和真空鍍膜設備有效
| 申請號: | 201310512809.8 | 申請日: | 2013-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN103789737A | 公開(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發明(設計)人: | 托斯滕·桑德爾;米夏埃爾·亨切爾 | 申請(專利權)人: | 馮·阿德納設備有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 楊靖;車文 |
| 地址: | 德國德*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濺射 鍍膜 裝置 真空鍍膜 設備 | ||
技術領域
本發明涉及一種按權利要求1的前序部分所述的濺射鍍膜裝置和一種按權利要求9的前序部分所述的真空鍍膜設備。
背景技術
公知的濺射鍍膜裝置包括一個或多個濺射磁控管,它們通常具有由鍍膜材料形成的靶和一個用于在靶上產生磁場的磁性裝置。這種磁性系統在靶的有待剝落的表面上集結等離子體,從而提高離子碰撞在靶的有待剝落的表面上的概率以及因此增大濺射率。磁性裝置在此通常被布置在靶的與有待剝落的表面對置的一側上,也就是說,由磁性裝置產生的磁場穿透該靶。
已知若干種平面靶,也就是說平坦的靶,它們或完全由靶材組成,或在此將靶材安裝在一塊載體板上。在靶的背面靜態地或能運動地布置著一個磁性裝置,其中,磁性裝置的運動用于實現靶材通過靶的整個有待剝落的表面均勻地剝落。
此外已知若干種管式磁控管,在這些管式磁控管中,靶是管狀的,其中,靶管可以完全由靶材形成或靶材被安裝在靶載體管的外表面上。在這些磁控管中,磁性裝置被安裝在靶管的內部。磁性裝置在此可以靜態地或能運動地布置。靶管同樣可以被靜態地或能運動地,大多為能轉動地布置,其中,靶管和磁性裝置之間的相對運動以和在平面磁控管情況下相似的方式用于實現靶材通過靶的整個有待剝落的表面均勻地剝落。
濺射磁控管被布置在真空鍍膜設備的過程腔中。有待鍍膜的基材布置在濺射磁控管附近或運動經過濺射磁控管,從而從靶剝落的靶材可以在基材的表面上沉積,由此,取決于一種或若干種所使用的靶材,可以產生極為不同的層或層系統。
為了將濺射磁控管安裝在過程腔中,使用不同類型的支承裝置。這可以是極為簡單的固定器件。在尤其是針對管式磁控管的其它情形下,使用所謂的端頭,其中,管靶或僅用其兩個端部中的一個保持在這樣的端頭中(所謂的懸臂布置),或用其兩個端部的每一個保持在各一個端頭中。這種支承裝置,例如管式磁控管的端頭,大多具有用于向濺射磁控管供應電壓或/和冷卻劑的器件和/或用于驅動靶或/和磁性裝置的器件。支承裝置可以或和濺射磁控管一起布置在過程腔的內部,或布置在過程腔之外,其中,支承裝置在后一種情形下例如可以固定,例如法蘭連接在過程腔的腔壁上。
在這樣的真空鍍膜裝置中,特別重要的是,濺射磁控管的周圍環境被抽真空到一個極小的殘余壓力并且在鍍膜工藝過程期間保持這個很小的殘余壓力,以便確保鍍膜結果的高品質。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是,說明一種濺射鍍膜裝置,其有效地以及以較小的設備技術費用實現了對濺射磁控管的周圍環境的持續抽真空。
為了解決該技術問題,接下來建議和說明濺射鍍膜裝置和真空鍍膜設備的一些設計方案,在這些設計方案中,支承裝置除了用于懸臂布置的濺射磁控管的支撐功能外還同時能夠實現對濺射磁控管的周圍環境的有效持續的抽真空。所建議的濺射鍍膜裝置一樣地對平面磁控管和管式磁控管起作用,以及對多個彼此平行地布置在同一個支承裝置上的濺射磁控管同樣起作用。
首先建議一種濺射鍍膜裝置,其包括帶有固定法蘭和至少一個承載型材的支承裝置,承載型材具有自由端部和與固定法蘭相連的聯接端部,濺射鍍膜裝置還包括至少一個平行于承載型材地安裝在支承裝置上的濺射磁控管,該濺射磁控管帶有自由端部和聯接端部,其中,聯接端部與供應裝置相連,供應裝置布置在固定法蘭的與濺射磁控管對置的一側上,其中,承載型材通入固定法蘭的第一抽吸口,并且,在第一抽吸口上在固定法蘭的與承載型材對置的一側上布置有真空泵。
因此,本發明的基本思想在于,在一種具有一個或多個懸臂布置的濺射磁控管的濺射鍍膜裝置中,在固定法蘭中的其內固定有承載型材的區域中設第一抽吸口。這個第一抽吸口使得能夠實現將真空泵直接安裝在固定法蘭上,從而使一個或若干濺射磁控管的區域在鍍膜工藝期間可以被持續有效地抽真空。在此,承載型材構成用于真空泵有效工作方式的導流元件。
固定法蘭同時用于供應裝置的安裝,可以通過該供應裝置向濺射磁控管供應電能和/或冷卻劑。供應裝置此外還可以用于使靶和/或磁性裝置運動。為此,供應裝置可以例如包括電動機和用于管靶的旋轉式驅動的傳動裝置。在所建議的濺射鍍膜裝置中,既能使用平面磁控管又能使用管式磁控管,以及可以設一個單獨的濺射磁控管或在支承裝置上布置有兩個或更多的濺射磁控管。承載型材在此可以以不同的方式設計。承載型材例如可以是U形型材,但也可以實施成閉合的管。
在一種設計方案中設置:承載型材具有至少一個壁缺口。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于馮·阿德納設備有限公司,未經馮·阿德納設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310512809.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類





