[發明專利]多層陶瓷電容器及其安裝電路板

有效

• 申請號: 201310511741.1
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN104282435B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 樸祥秀;樸興吉
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30;H01G4/35;H01G2/06;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 金光軍,劉奕晴

相關申請的交叉引用

本申請要求于2013年7月9日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請號10-2013-0080242的優先權，其公開的內容通過引用并入本申請中。

技術領域

本發明涉及一種多層陶瓷電容器及其安裝電路板。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)作為一種多層片式電子元件，由于其具有例如小尺寸、高電容、和易于安裝等優點，因而被用于多種電子設備中。

例如，多層陶瓷電容器作為一種片狀電容器，可以安裝到多種電子產品的電路板上用于充電或放電，所述電子產品包括例如液晶顯示器(LCD)和等離子顯示器(PDP)等顯示設備、計算機、掌上數字助理(PDA)、移動電話等。。

通常，多層陶瓷電容器可以具有多個電介質層和內電極交替設置的結構，所述內電極位于電介質層之間并且具有不同極性。

在這種情況下，因為電介質層具有壓電特性，當直流(DC)或交流(AC)電壓施加到多層陶瓷電容器時，在內電極之間產生壓電現象，從而產生周期振動，同時陶瓷本體的體積根據頻率膨脹和收縮。

這種振動可以通過多層陶瓷電容器的外電極和將該外電極連接到印制電路板的焊料傳遞到電路板，從而，整個電路板印制電路板都可能變成產生聲音、噪聲的聲學反射面。

這樣的振動聲可能對應于使得聽眾不適的20Hz到20,000Hz的可聽頻率范圍。上述能導致聽眾不適的振動聲音被稱為噪聲。

近來，由于在電子設備元件中的噪音減小，這樣在如上所述的多層陶瓷電容器中產生的噪音變得明顯，因此已經需要研究降低在多層陶瓷電容器中產生的噪聲的技術。

作為降低如上所述的噪聲的方法，已經公開了一種利用金屬框架安裝多層陶瓷電容器以使得多層陶瓷電容器與電路板隔開一定的距離的方法。

然而，為了使用金屬框架將噪聲降低至預定的水平，金屬框架和電路板之間的距離應當增加到大于預定的標準距離。

另外，由于金屬框架和電路板之間的上述距離增加導致安裝有多層陶瓷電容器的產品的高度增加，使得可能難以在具有高度限制的設備中使用金屬框架。

下面的專利文獻1中公開了一種方法，該方法利用金屬終端以降低從多層陶瓷電容器傳遞到電路板的噪聲，但是其中沒有公開減小產品尺寸的方法。

[相關的技術文獻]

(專利文獻1)韓國專利公開出版號2010-0087622

發明內容

本發明的一方面提供一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器能夠有效地降低由于因多層陶瓷電容器中的壓電現象產生的傳遞給電路板的振動導致的噪聲，同時不會增加安裝有多層陶瓷電容器的產品的高度。

根據本發明的一方面，提供了一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：陶瓷本體，該陶瓷本體通過沿寬度方向層壓多個電介質層形成；多個第一內電極和第二內電極，該多個第一內電極和第二內電極在所述陶瓷本體內設置為彼此面對，所述第一內電極和所述第二內電極之間設有所述電介質層，并且所述第一內電極和所述第二內電極具有各自的引導部，該引導部暴露于所述陶瓷本體的上表面；第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的上表面上并且分別連接于所述引導部；和第一端子框架和第二端子框架，該第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷本體的端面的豎直部以及朝向所述陶瓷本體的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本體的下表面的下水平部，其中所述第一端子框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分別對應地與所述第一外電極和所述第二外電極連接，并且所述上水平部與所述第一外電極和所述第二外電極之間分別設置有粘合層。

所述粘合層可以以點狀設置，以使得所述上水平部局部地接觸所述外電極。

所述第一端子框架和所述第二端子框架可以包括：向下的凸起，該向下的凸起形成在所述上水平部上，以分別局部地接觸所述第一外電極和所述第二外電極；和向上的凸起，該向上的凸起形成在所述下水平部上，以分別局部地接觸所述陶瓷本體的下表面，間隙，該間隙分別設置在所述陶瓷本體與所述第一端子框架之間以及所述陶瓷本體與所述第二端子框架之間。

所述多層陶瓷電容器還可以包括形成在所述第一外電極和所述第二外電極上的第一鍍層和第二鍍層。

所述第一鍍層和所述第二鍍層可以包括：形成在所述第一外電極和所述第二外電極上的鎳(Ni)鍍層；和形成在所述鎳鍍層上的錫(Sn)鍍層。