[發(fā)明專利]多層陶瓷電容器及其安裝電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310511741.1 | 申請(qǐng)日： | 2013-10-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104282435B | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-11-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 樸祥秀;樸興吉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01G4/232 | 分類號(hào)： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/35;H01G2/06;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286 | 代理人： | 金光軍,劉奕晴 |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 陶瓷 電容器 及其 安裝 電路板 | ||
1.多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：
陶瓷本體，該陶瓷本體通過(guò)沿寬度方向?qū)訅憾鄠€(gè)電介質(zhì)層形成；
多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，該多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極在所述陶瓷本體內(nèi)設(shè)置為彼此面對(duì)，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間設(shè)有所述電介質(zhì)層，并且所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極具有各自的引導(dǎo)部，該引導(dǎo)部暴露于所述陶瓷本體的上表面；
第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的上表面上并且分別連接于所述引導(dǎo)部；和
第一端子框架和第二端子框架，該第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷本體的端面的豎直部以及朝向所述陶瓷本體的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本體的下表面的下水平部，
其中，所述第一端子框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分別對(duì)應(yīng)地與所述第一外電極和所述第二外電極連接，并且
所述上水平部與所述第一外電極和所述第二外電極之間分別設(shè)置有粘合層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述粘合層以點(diǎn)狀設(shè)置，以使得所述上水平部局部地接觸所述外電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的多層陶瓷電容器，其中，所述第一端子框架和所述第二端子框架包括：
向下的凸起，該向下的凸起形成在所述上水平部上，以分別局部地接觸所述第一外電極和所述第二外電極；和
向上的凸起，該向上的凸起形成在所述下水平部上，以分別局部地接觸所述陶瓷本體的下表面，
間隙，該間隙分別設(shè)置在所述陶瓷本體與所述第一端子框架之間以及所述陶瓷本體與所述第二端子框架之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器還包括形成在所述第一外電極和所述第二外電極上的第一鍍層和第二鍍層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的多層陶瓷電容器，其中，所述第一鍍層和所述第二鍍層包括：
形成在所述第一外電極和所述第二外電極上的鎳鍍層；和
形成在所述鎳鍍層上的錫鍍層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一端子框架和所述第二端子框架包括開(kāi)口，該開(kāi)口形成在連接所述豎直部與所述上水平部的部分和連接所述豎直部與所述下水平部的部分中的至少一者上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述豎直部具有比所述上水平部和所述下水平部的寬度更窄的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極未暴露于所述陶瓷本體的所述端面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，僅在所述上水平部與所述第一外電極和所述第二外電極之間分別設(shè)置有粘合層。
10.一種用于多層陶瓷電容器的安裝電路板，該安裝電路板包括：
電路板，該電路板上形成有第一電極墊和第二電極墊；和
安裝在所述電路板上的至少一個(gè)多層陶瓷電容器；
其中，所述多層陶瓷電容器包括：
陶瓷本體，該陶瓷本體通過(guò)沿寬度方向?qū)訅憾鄠€(gè)電介質(zhì)層形成；
多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，該多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極在所述陶瓷本體內(nèi)設(shè)置為彼此面對(duì)，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間設(shè)有所述電介質(zhì)層，并且所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極具有各自的引導(dǎo)部，該引導(dǎo)部暴露于所述陶瓷本體的上表面；
第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的上表面上并且分別連接于所述引導(dǎo)部；和
第一端子框架和第二端子框架，該第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷本體的端面的豎直部以及朝向所述陶瓷本體的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本體的下表面的下水平部，
所述第一端子框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分別與所述第一外電極和所述第二外電極連接，
所述上水平部與所述第一外電極和所述第二外電極之間分別設(shè)置有粘合層，并且
所述下水平部與所述第一電極墊和所述第二電極墊通過(guò)焊料彼此連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的安裝電路板，其中，所述多層陶瓷電容器的所述粘合層以點(diǎn)狀設(shè)置，以使得所述上水平部局部地接觸所述外電極。
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