[發明專利]柔性基板制備方法

有效

• 申請號: 201310511430.5
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN103531442A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 謝明哲;謝春燕;劉陸;毛雪
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/683
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種柔性基板制備方法。

背景技術

柔性顯示裝置是一種基于柔性基底材料制作形成的顯示裝置。由于柔性顯示裝置具有可卷曲、寬視角、便于攜帶等特點，因此，在便攜產品、多數顯示應用領域柔性顯示裝置具有廣闊的應用前景以及良好的市場潛力。

然而，對于柔性顯示裝置而言，其制備過程中極易發生褶皺、變形、偏移等問題，在現有生產工藝中通常利用了剛性基底，在剛性基底上依次制備形成柔性基板中的各元件層。然后通過剝離工藝，將形成的柔性基板從剛性基底上剝離開來，從而完成柔性顯示裝置的制備工作。

然后，在實現上述將柔性基板從剛性基底上分離的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：現有技術通常利用黏膠粘貼或機械力牽引的方式來實現將柔性基板從剛性基底上分離的目的。然而，利用黏膠粘貼方式分離柔性基板，后續還需要去除黏膠；而利用機械力牽引方法分離柔性基板，則需要為此設計精密的控制設備，這均增加了分離工序的復雜程度，不利于提高柔性顯示裝置的生產效率。

發明內容

本發明的實施例提供一種柔性基板制備方法，藉由氣體產生的壓力差，將柔性基板與剛性基底剝離開，從而解決了柔性基板分離困難的問題。

為解決上述技術問題，本發明的實施例采用如下技術方案：

一種柔性基板制備方法，包括：

在剛性基底上形成犧牲層；

在形成有所述犧牲層的所述剛性基底上制備柔性基板；所述柔性基板與所述犧牲層之間的接著力小于所述柔性基板與所述剛性基底之間的接著力；

在對應所述犧牲層所在區域內的所述柔性基板上形成切割線，所述切割線形成一閉合切割區域且所述切割線切割深至所述犧牲層；

在閉合切割區域外側的所述柔性基板上形成孔洞，向所述孔洞內注入氣體；

利用封裝材料將所述孔洞以及所述切割線密封，將形成有所述犧牲層以及所述柔性基板的所述剛性基底置于低壓環境；利用低壓環境與所述孔洞內注入氣體之間產生的氣壓差，將閉合切割區域內的所述柔性基板與所述剛性基底剝離開。

進一步的，所述犧牲層的面積小于所述剛性基底的面積。

進一步的，所述柔性基板面積大于所述犧牲層的面積且完全覆蓋所述犧牲層。

進一步的，所述在形成有犧牲層的剛性基底上制備柔性基板的步驟，具體包括：在形成有所述犧牲層的所述剛性基底上形成柔性襯底，并在所述柔性襯底上制備顯示元件層。

優選的，所述切割線和所述孔洞均形成在所述柔性基板上對應所述犧牲層邊緣的部分區域。

優選的，所述低壓環境的真空度不大于0.3KPa。

進一步的，在將閉合切割區域內的柔性基板與剛性基底剝離開之后，所述方法還包括：

去除剝離完成后所述柔性基板上殘留的所述封裝材料。

優選的，形成的所述犧牲層的厚度不大于1μm。

優選的，所述孔洞與所述切割線之間的最長距離不大于5cm；所述孔洞的開口呈長方形、正方形、圓形、三角形、十字形中任意一種或幾種。

本發明實施例提供的柔性基板制備方法，首先在切割線形成的閉合切割區域外圍制備形成孔洞并向孔洞內注入氣體，然后將孔洞以及切割線封住并抽取真空，利用真空與孔洞內注入氣體之間的氣壓差，從而將柔性基板與剛性基底剝離開。本發明實施例提供的柔性基板制備方法簡單易操作，而且剝離過程中能夠有效的避免對柔性基板造成損傷，可以有效的提高柔性顯示裝置的生產效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例柔性基板制備方法的流程示意圖。

圖2a至圖2f為本發明實施例柔性基板制備方法的原理示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供的一種柔性基板制備方法，藉由氣體產生的壓力差，將柔性基板與剛性基底剝離開，從而解決了柔性基板分離困難的問題。

以下描述中，為了說明而不是為了限定，提出了諸如特定系統結構、接口、技術之類的具體細節，以便透切理解本發明。然而，本領域的技術人員應當清楚，在沒有這些具體細節的其它實施例中也可以實現本發明。在其它情況中，省略對眾所周知的裝置、電路以及方法的詳細說明，以免不必要的細節妨礙本發明的描述。