[發明專利]多重半切割刀具及使用其來裁切電路板的方法

有效

• 申請號: 201310504006.8
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN104552398A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 游丞德;呂忠勇
• 申請（專利權）人: 得力富企業股份有限公司
• 主分類號: B26D1/24
• 分類號: B26D1/24
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所(普通合伙) 11276
• 代理人: 韓龍;金衛文

1.一種多重半切割刀具，用于多重半切割一電路板，其特征在于，包含：

一圓形刀具本體；

多個第一刀刃，依序設于該圓形刀具本體的邊緣，各該第一刀刃的刀緣與該圓形刀具本體的中心具有一第一距離，且各該第一刀刃分別具有一第一刀刃角度；

多個第二刀刃，依序設于該圓形刀具本體的邊緣，各該第二刀刃的刀緣與該圓形刀具本體的中心具有一第二距離，且各該第二刀刃分別具有一第二刀刃角度；

其中，所述第一刀刃與所述第二刀刃間隔排列，各該第一距離大于各該第二距離，各該第一刀刃角度小于各該第二刀刃角度。

2.如權利要求1所述的多重半切割刀具，其特征在于，還包含多個第三刀刃，依序設于該圓形刀具本體的邊緣，各該第三刀刃的刀緣與該圓形刀具本體的中心具有一第三距離，且各該第三刀刃分別具有一第三刀刃角度；其中，所述第一刀刃、所述第二刀刃與所述第三刀刃間隔排列，各該第三距離介于各該第一距離與各該第二距離之間，各該第三刀刃角度介于各該第一刀刃角度與各該第二刀刃角度之間。

3.一種裁切電路板方法，其使用兩個如權利要求1或2所述的多重半切割刀具，所述多重半切割刀具分別為一第一多重半切割刀具與一第二多重半切割刀具，其特征在于，該裁切電路板方法包含以下步驟：

(S1)提供一電路板；

(S3)通過該第一多重半切割刀具切割該電路板的上方；及

(S5)通過該第二多重半切割刀具切割該電路板的下方。

4.如權利要求3所述的裁切電路板方法，其特征在于，該第一多重半切割刀具與該第二多重半切割刀具錯開設置于該電路板的上方與下方。

5.如權利要求3或4所述的裁切電路板方法，其特征在于，該步驟S3與該步驟S5的順序顛倒。