[發明專利]多重半切割刀具及使用其來裁切電路板的方法

有效

• 申請號: 201310504006.8
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN104552398A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 游丞德;呂忠勇
• 申請（專利權）人: 得力富企業股份有限公司
• 主分類號: B26D1/24
• 分類號: B26D1/24
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所(普通合伙) 11276
• 代理人: 韓龍;金衛文

技術領域

本發明涉及一種半切割電路板的刀具，尤其涉及一種多重半切割刀具，其能對一電路板進行多重半切割，從而縮短制作時間及節省成本。

背景技術

現有的一電路板是通過壓合的方式來組裝，更具體而言，使用者會將一銅箔、一基板與另一銅箔依序層迭，且在該基板與各該銅箔之間加入樹脂后，進行壓合。

然而，壓合形成后的該電路板會有多余的樹脂溢出于該電路板外，故用戶會對該電路板進行裁切，以去除多余的樹脂，并對裁切后的該電路板的邊緣進行磨邊。其中，上述的“裁切”是指對該電路板的上下方分別進行半切割。

上述的裁切與磨邊處理，通常為兩個機臺，故對使用者而言，所花費的制作時間較長。

此外，當使用者以兩個薄片狀的滾刀來作為裁切工具的話，這些滾刀會以迫剪的方式裁切該電路板；然而，所屬技術領域的技術人員知道這些薄片狀的滾刀僅能應用于一定厚度的該電路板，若該電路板過薄或過厚的話，這些滾刀難以裁切該電路板，且這些滾刀容易壞損。

再者，當使用者以銑刀來作為裁切工具的話，雖然可應用于過厚的該電路板，但該銑刀的壞損率非常高，故使用者必須一直更換該銑刀，從而會提高裁切該電路板的成本。

因此，如何發明出一種裁切工具，能縮短制作時間及節省成本，將是本發明所欲積極公開之處。

發明內容

為解決上述現有技術的缺失，本發明的目的在于提供一種多重半切割工具，能多重半切割一電路板，多重半切割后的該電路板不需進行磨邊的處理，故能縮短制作時間及節省成本。

為達上述目的及其它目的，本發明提供一種多重半切割刀具，用于多重半切割一電路板，包含：一圓形刀具本體；多個第一刀刃，依序設于該圓形刀具本體的邊緣，各該第一刀刃的刀緣與該圓形刀具本體的中心具有一第一距離，且各該第一刀刃分別具有一第一刀刃角度；多個第二刀刃，依序設于該圓形刀具本體的邊緣，各該第二刀刃的刀緣與該圓形刀具本體的中心具有一第二距離，且各該第二刀刃分別具有一第二刀刃角度；其中，這些第一刀刃與這些第二刀刃間隔排列，各該第一距離大于各該第二距離，各該第一刀刃角度小于各該第二刀刃角度。

在上述的多重半切割刀具中，還包含多個第三刀刃，依序設于該圓形刀具本體的邊緣，各該第三刀刃的刀緣與該圓形刀具本體的中心具有一第三距離，且各該第三刀刃分別具有一第三刀刃角度；其中，這些第一刀刃、這些第二刀刃與這些第三刀刃間隔排列，各該第三距離介于各該第一距離與各該第二距離之間，各該第三刀刃角度介于各該第一刀刃角度與各該第二刀刃角度之間。

此外，本發明的另一目的在于提供一種裁切電路板方法，用于多重半切割一電路板，多重半切割后的電路板不需進行磨邊的處理，故能縮短制作時間及節省成本。

為達上述目的及其它目的，本發明提供一種裁切電路板方法，其使用兩個上述的多重半切割刀具，這些多重半切割刀具分別為一第一多重半切割刀具與一第二多重半切割刀具，該裁切電路板方法包含以下步驟：(S1)提供一電路板；(S3)通過該第一多重半切割刀具切割該電路板的上方；及(S5)通過該第二多重半切割刀具切割該電路板的下方。

在上述的裁切電路板方法中，其中，該第一多重半切割刀具與該第二多重半切割刀具錯開設置于該電路板的上方與下方。

在上述的裁切電路板方法中，其中，該步驟S3與該步驟S5的順序顛倒。

綜上所述，本發明的多重半切割刀具通過多個不同尺寸刀刃的設計，能在一次裁切處理中，對該電路板進行多重半切割，多重半切割后的該電路板不需進行磨邊的處理，故能縮短制作時間及節省成本。

附圖說明

圖1為本發明多重半切割刀具的第一具體實施例的立體圖。

圖2為本發明多重半切割刀具的第一具體實施例的前視圖。

圖3為本發明多重半切割刀具的第一具體實施例的局部剖面圖。

圖4為圖2中A1處的放大圖。

圖5為圖3中B1處的放大圖。

圖6為本發明裁切電路板方法的流程圖。

圖7A至圖7F為一電路板經裁切電路板方法中的該第一多重半切割刀具與該第二多重半切割刀具進行半切割的流程示意圖。

圖8為本發明裁切電路板方法中的一第一多重半切割刀具與一第二多重半切割刀具的設置位置示意圖。

圖9為本發明多重半切割刀具的第二具體實施例的前視圖。

圖10為本發明多重半切割刀具的第二具體實施例的局部剖面圖。

圖11為圖9中A2處的放大圖。

圖12為圖10中B2處的放大圖。