[發明專利]錐體式折邊封頭的成型方法

無效

• 申請號: 201310500386.8
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN103522018A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 石征宇
• 申請（專利權）人: 無錫錫洲封頭制造有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

技術領域

本發明涉及封頭成型技術領域，特別是涉及一種錐體式折邊封頭的成型方法。

背景技術

封頭是石油化工、原子能到食品制藥諸多行業壓力容器設備中不可缺少的重要部件。封頭是壓力容器的端蓋，是壓力容器的一個主要承壓部件，封頭的質量直接關系到壓力容器的長期安全性。

目前封頭的制造過程中，其工藝的連續性不佳，這樣就造成了生產出來的封頭質量和安全不容易過關，進而也影響了使用的安全。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種錐體式折邊封頭的成型方法，整個工藝過程清晰流暢，能夠保證封頭的連續加工，提高了封頭的安全系數，操作起來更加方便，使用過程也更加安全。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種錐體式折邊封頭的成型方法，包括如下步驟：

a、準備原料，對原料的材質進行標記；

b、第一次劃線：按照錐體式封頭的展開尺寸和大徑、小徑的尺寸進行劃線標記，準備下料；

c、第一次切割：按照劃好的線進行切割；

d、拼焊：將切割下來的板塊進行拼接，然后進行施焊并打磨；

e、卷圓：將拼焊好的板料進行卷制并加固；

f、校正：控制大小頭的最大最小直徑差；?

g、第二次劃線：按照直邊高度和錐形封頭的高度進行劃線切割；

h、第二次切割：在第二次劃線的基礎上，加工焊接的坡口并打磨出金屬光澤；

i、測量：測量封頭直邊的外圓周長和小端外圓周長并標記；

j、探傷：對封頭的材料和內部缺陷裂紋進行檢測。

在本發明一個較佳實施例中，所述組對拼接過程中的錯邊量≤1mm。

在本發明一個較佳實施例中，所述卷圓過程中的錯邊量≤0.8mm。

在本發明一個較佳實施例中，所述校正過程中，大頭的最大最小直徑差＜2mm，小頭的最大最小直徑差＜0.5mm。

在本發明一個較佳實施例中，所述探傷方式為超聲波探傷。

本發明的有益效果是：本發明錐體式折邊封頭的成型方法整個工藝過程清晰流暢，能夠保證封頭的連續加工，提高了封頭的安全系數，操作起來更加方便，使用過程也更加安全。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例包括：

一種錐體式折邊封頭的成型方法，包括如下步驟：

a、準備原料，對原料的材質進行標記。

b、第一次劃線：按照錐體式封頭的展開尺寸和大徑、小徑的尺寸進行劃線標記，準備下料。

c、第一次切割：按照劃好的線進行切割。

d、拼焊：將切割下來的板塊進行拼接，然后進行施焊并打磨；其中，組對拼接過程中的錯邊量≤1mm。

e、卷圓：將拼焊好的板料進行卷制并加固；其中，卷圓過程中的錯邊量≤0.8mm。

f、校正：控制大小頭的最大最小直徑差；其中，在校正過程中大頭的最大最小直徑差＜2mm，小頭的最大最小直徑差＜0.5mm。

g、第二次劃線：按照直邊高度和錐形封頭的高度進行劃線切割。

h、第二次切割：在第二次劃線的基礎上，加工焊接的坡口并打磨出金屬光澤。

i、測量：測量封頭直邊的外圓周長和小端外圓周長并標記。

j、探傷：采用超聲波方式對封頭的材料和內部缺陷裂紋進行檢測。

本發明錐體式折邊封頭的成型方法的有益效果是：

整個工藝過程清晰流暢，能夠保證封頭的連續加工，提高了封頭的安全系數，操作起來更加方便，使用過程也更加安全。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。