[發(fā)明專利]錐體式折邊封頭的成型方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310500386.8
• 申請(qǐng)日: 2013-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN103522018A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石征宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫錫洲封頭制造有限公司
• 主分類號(hào): B23P15/00
• 分類號(hào): B23P15/00
• 代理公司: 蘇州廣正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

1.一種錐體式折邊封頭的成型方法，其特征在于，包括如下步驟：

a、準(zhǔn)備原料，對(duì)原料的材質(zhì)進(jìn)行標(biāo)記；

b、第一次劃線：按照錐體式封頭的展開尺寸和大徑、小徑的尺寸進(jìn)行劃線標(biāo)記，準(zhǔn)備下料；

c、第一次切割：按照劃好的線進(jìn)行切割；

d、拼焊：將切割下來的板塊進(jìn)行拼接，然后進(jìn)行施焊并打磨；

e、卷圓：將拼焊好的板料進(jìn)行卷制并加固；

f、校正：控制大小頭的最大最小直徑差；?

g、第二次劃線：按照直邊高度和錐形封頭的高度進(jìn)行劃線切割；

h、第二次切割：在第二次劃線的基礎(chǔ)上，加工焊接的坡口并打磨出金屬光澤；

i、測(cè)量：測(cè)量封頭直邊的外圓周長(zhǎng)和小端外圓周長(zhǎng)并標(biāo)記；

j、探傷：對(duì)封頭的材料和內(nèi)部缺陷裂紋進(jìn)行檢測(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錐體式折邊封頭的成型方法，其特征在于，所述組對(duì)拼接過程中的錯(cuò)邊量≤1mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錐體式折邊封頭的成型方法，其特征在于，所述卷圓過程中的錯(cuò)邊量≤0.8mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錐體式折邊封頭的成型方法，其特征在于，所述校正過程中，大頭的最大最小直徑差＜2mm，小頭的最大最小直徑差＜0.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錐體式折邊封頭的成型方法，其特征在于，所述探傷方式為超聲波探傷。