[發明專利]具有開路測試的半導體封裝構件測試系統和方法

在審

• 申請號: 201310495280.3
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN104425306A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 蔡譯慶;許良宇
• 申請（專利權）人: 致茂電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所(普通合伙) 11216
• 代理人: 劉激揚

技術領域

本發明涉及一種具有開路測試的半導體封裝構件測試系統和方法，特別涉及一種適用于在半導體封裝構件與測試裝置之間進行開路測試、以及對半導體封裝構件進行功能性測試的測試方法和系統。

背景技術

半導體的封裝測試產業中，半導體封裝構件在組裝至電路板正式使用前大多會先進行功能測試，或稱系統級測試(System?Level?Testing，簡稱SLT)，其主要目的在于測試半導體封裝構件是否可以正常運作，以確保其功能的完整性。

常見的功能測試大多直接利用公板，也就是以發表半導體封裝構件時所同步認證發表的公板作為測試中心，由公板內建的測試程序對該待測試半導體封裝構件進行測試。其中，必須由作業人員以人工的方式將待測試的半導體封裝構件置于公板上的測試插座上，再執行公板的公用程序來進行測試。然而，人工處理的方式難免因為作業員的經驗、熟練程度或精神狀態等因素導致判斷錯誤，或者難免也會因為人員操作移載半導體封裝構件的過程不慎而導致半導體封裝構件的毀損。

另外，既然以公板作為測試裝置，其通常只能進行單一的測試功能，即，功能測試，而無法進行其它測試或偵錯功能。也就是說，當檢測結果為失敗時，系統通常會直接判定半導體封裝構件為不良品，并不會進一步檢測究竟是設備故障、接點處接觸不良、抑或真的是半導體封裝構件為瑕疵品。據此，常會有誤判的情形發生，而導致測試的準確率降低，甚至造成半導體封裝構件無謂的損失。

由此可知，產業界迫切需求一種既可以提供實時偵測半導體封裝構件與測試設備間導通裝態的開路測試，又可以進行功能性測試(系統級測試，SLT)的測試方法和測試系統。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種具有開路測試的半導體封裝構件測試系統和方法，其能在半導體封裝構件進行功能測試前，先行進行開路測試，以進一步篩選無法通過開路測試的半導體封裝構件，同時又可偵錯并排除半導體封裝構件與測試座接點接觸不良的情形，而且也可確認公板模塊與主控制器間的通訊程序是否運作正常，以提高測試準確率，且可減少系統出錯后的偵錯和故障排除的延宕時間，又可避免傳統因人為操作所造成的各種問題。

為實現上述目的，本發明的一種具有開路測試的半導體封裝構件測試方法，包括以下步驟：首先，提供半導體封裝構件至公板模塊的測試座內，而公板模塊內儲存有測試程序，且公板模塊通過通訊模塊與主控制器電性連接；主控制器通過通訊模塊控制公板模塊，對半導體封裝構件進行開路測試；接著，主控制器發送啟動信號至公板模塊，公板模塊執行測試程序以對半導體封裝構件進行功能測試；以及，公板模塊傳送測試結果至主控制器，主控制器依照測試結果對半導體封裝構件進行分類。

優選的是，本發明的開路測試步驟包括：首先，主控制器發送測試信號至公板模塊；接著，公板模塊測試半導體封裝構件與測試座的接點導通與否；以及，公板模塊發送確認信號至主控制器。其中，在測試半導體封裝構件與測試座的接點導通與否的步驟中，公板模塊可分別輸入檢測信號至測試座的每一接點，并檢測每一接點的響應信號，以判斷半導體封裝構件與測試座的接點導通與否。據此，本發明的開路測試可以通過對每一接點輸入特定信號，并檢測其反饋的響應信號來判斷每一接點的開路情況。

另外，在開路測試中，當公板模塊接收測試信號時，公板模塊停止一切進行中的測試。換言之，不論公板模塊處于閑置狀態、正進行功能測試抑或正進行開路測試，只要當公板模塊接收測試信號時，公板模塊則停止所有測試并重新啟動開路測試。此外，本發明的公板模塊內可運行操作系統，且操作系統可總是處于啟動狀態，即，在每次開路測試和功能測試后操作系統并不關閉，以便進行下一次半導體封裝構件的測試。