[發明專利]具有開路測試的半導體封裝構件測試系統和方法

在審

• 申請號: 201310495280.3
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN104425306A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 蔡譯慶;許良宇
• 申請（專利權）人: 致茂電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所(普通合伙) 11216
• 代理人: 劉激揚

1.一種具有開路測試的半導體封裝構件測試方法，包括以下步驟：

(A)提供半導體封裝構件至公板模塊的測試座內，所述公板模塊內儲存測試程序，所述公板模塊借由通訊模塊與主控制器電性連接；

(B)所述主控制器借由所述通訊模塊控制所述公板模塊對所述半導體封裝構件進行開路測試；

(C)所述主控制器發送啟動信號至所述公板模塊，所述公板模塊執行所述測試程序以對所述半導體封裝構件進行功能測試；以及

(D)所述公板模塊傳送測試結果至所述主控制器，所述主控制器依照所述測試結果對所述半導體封裝構件進行分類。

2.如權利要求1所述的具有開路測試的半導體封裝構件測試方法，其中，所述步驟(B)包括：

(B1)所述主控制器發送測試信號至所述公板模塊；

(B2)所述公板模塊測試所述半導體封裝構件與所述測試座的接點導通與否；以及

(B3)所述公板模塊發送確認信號至所述主控制器。

3.如權利要求2所述的具有開路測試的半導體封裝構件測試方法，其中，在所述步驟(B2)中，所述公板模塊分別輸入檢測信號至所述測試座的每一接點，并檢測每一接點的響應信號，以判斷所述半導體封裝構件與所述測試座的接點導通與否。

4.如權利要求2所述的具有開路測試的半導體封裝構件測試方法，其中，在所述步驟(B1)中，當所述公板模塊接收所述測試信號時，所述公板模塊停止一切進行中的測試。

5.如權利要求1所述的具有開路測試的半導體封裝構件測試方法，其中，所述公板模塊內運行操作系統，且在步驟(A)至步驟(D)中所述操作系統總是處于啟動狀態。

6.一種具有開路測試的半導體封裝構件測試系統，其包括主控制器以及測試分類裝置，所述主控制器與所述測試分類裝置電性連接，所述測試分類裝置包括：

供料單元，用于載置待測試的半導體封裝構件；

公板模塊，其包括測試座以及存儲單元，所述存儲單元儲存有測試程序；

多個出料單元，用于載置完成測試并經分類后的半導體封裝構件；

通訊模塊，其電性連接于所述公板模塊和所述主控制器之間；以及

移載裝置，其在所述供料單元、所述公板模塊上的測試座以及多個出料單元之間移載所述半導體封裝構件；

其中，所述移載裝置將由所述供料單元取得的所述半導體封裝構件移載至所述公板模塊上的所述測試座內；所述主控制器通過所述通訊模塊控制所述公板模塊，對所述半導體封裝構件進行開路測試；所述主控制器發送啟動信號至所述公板模塊，所述公板模塊執行所述測試程序以對所述半導體封裝構件進行功能測試；所述公板模塊傳送測試結果至所述主控制器，所述主控制器依照測試結果對所述半導體封裝構件進行分類，并控制所述移載裝置將所述半導體封裝構件移載至所述多個出料單元。

7.如權利要求6所述的具有開路測試的半導體封裝構件測試系統，其中，所述開路測試是指所述主控制器發送測試信號至所述公板模塊，所述公板模塊測試所述半導體封裝構件與所述測試座的接點導通與否，所述公板模塊發送確認信號至所述主控制器。

8.如權利要求7所述的具有開路測試的半導體封裝構件測試系統，其中，所述公板模塊系分別輸入檢測信號至所述測試座的每一接點，并檢測每一接點的響應信號，以判斷所述半導體封裝構件與所述測試座的接點導通與否。

9.如權利要求6所述的具有開路測試的半導體封裝構件測試系統，其中，所述公板模塊的存儲單元儲存有操作系統，所述公板模塊內運行所述操作系統。

10.如權利要求6所述的具有開路測試的半導體封裝構件測試系統，其中，所述半導體封裝構件為堆疊式封裝芯片。