[發明專利]聚合物－無機顆粒復合材料

有效

• 申請號: 201310494937.4
• 申請日: 2002-01-23
• 公開（公告）號: CN103554516B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 神部信幸;伊加爾.D.布盧姆;本杰明.查洛納-吉爾;什夫庫馬.奇魯沃盧;蘇吉特.庫馬;戴維.B.麥奎因
• 申請（專利權）人: 內諾格雷姆公司
• 主分類號: C08G83/00
• 分類號: C08G83/00;C08K9/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 孫梵

本申請是申請日為2002年1月23日、申請號為02806299.X(PCT/US2002/002054)、題目為“聚合物－無機顆粒復合材料”的發明專利申請的分案申請。

發明背景

本發明涉及一種組合無機顆粒及聚合物的復合材料。本發明進一步涉及可經官能化以便與其它化合物(尤其聚合物)產生化學鍵接的無機顆粒。

許多領域的不斷發展對于許多種新的材料已有很大的需求。特別是，可以在許多不同的加工情況中使用各種化學粉末。明確地說，可使用無機粉末以制造電子器件(例如，平面屏顯示器)，電子電路及光學與電子光學材質。

同樣，科技進步對于加工參數具嚴格容差的改良性材質加工的要求已日益增加。隨著更進一步小型化，材質參數需要下降至更嚴格的容差范圍內。現今的集成電路科技對于加工尺寸已要求亞微等級的容差。已發展出自組裝法提供可涂敷很薄材質膜的另外選擇方法。然而，自組裝法通常受限于可經由特定方法沉積材質的種類。

機械組件、電子組件及光學組件合并或整合成為完整裝置已對于材質加工產生進一步的要求。因此，在形成可涂敷至基材上以執行特定功能的特定組合物方面有相當興趣。為了自這些材質形成具高品質光學涂層的光學器件，該涂層必需具高度均勻性。

可以使用復合材料來組合不同材質的所要性質從而獲得改性的材質。或者，可形成能夠獲取與一種材質有關的改性或更易控制的加工特性同時具有另一種材質所要性質的復合材料。因此，在該復合材料材質內，根據經該復合材料中另一種組份所提供的加工特性，可以將一種材質的所要性質并入多種結構內。用在某些應用中的復合材料必需具有穩定的結構。

發明概述

本發明第一方面涉及一種含具有側基團的聚合物的復合材料組合物，該側基團與無機顆粒化學鍵接。聚合物概括地包括寡聚物。

本發明另一方面涉及一種含有經鍵合物(其包含多種官能基)與聚合物化學鍵接的無機顆粒的復合材料，該聚合物是選自聚酰胺，聚碳酸酯，聚酰亞胺，聚磷腈，聚氨基甲酸酯，聚丙烯酸酯，聚丙烯酰胺，雜環聚合物，聚硅氧烷，聚丙烯腈，聚丙烯酸，聚乙烯醇，聚氯乙烯，共軛聚合物，芳香族聚合物，電導性聚合物及它們的混合物。這些聚合物具有可以與該無機顆粒化學鍵接的官能性側基團及/或末端位置，該無機顆粒通常可經與連接化合物鍵接而官能化。

本發明亦涉及一種含化學鍵接無機顆粒及聚合物的復合材料組合物，該聚合物是選自聚酰胺，聚碳酸酯，聚酰亞胺，聚磷腈，聚氨基甲酸酯，聚丙烯酸酯，聚丙烯酰胺，雜環聚合物，聚硅氧烷，聚丙烯腈，聚丙烯酸，聚乙烯醇，聚氯乙烯，共軛聚合物，芳香族聚合物，導電性聚合物及它們的混合物。這些聚合物于其聚合物鏈的末端位置能與無機顆粒化學鍵接。

本發明又另一方面涉及一種含與無機顆粒化學鍵接的聚合物的復合材料組合物，其中該無機顆粒包含一種金屬。

此外，本發明涉及一種金屬/類金屬氧化物或可經化學鍵合物化學鍵接的金屬/類金屬氮化物顆粒的集合，該化學鍵合物包括氨基，酰胺基，硫化物基團，二硫化物基團，烷氧基，酯基，酸酐基團。它們可以與聚合物化學鍵接。

而且，本發明涉及一種含化學鍵接無機顆粒及不同聚合物共混物的復合材料組合物。

本發明又另一方面涉及一種含一個表面及一種位于該表面上的邊界內的復合材料的結構。該復合材料含與聚合物鍵接的無機顆粒。

本發明其它方面涉及一種形成化學鍵接聚合物無機顆粒復合材料的方法。該方法包括使聚合物單元的側鏈官能基與連接化合物(其與該無機顆粒鍵接)的官能基鍵接。

本發明另一方面涉及一種含復合材料的光學器件。該復合材料含一種聚合物及與該聚合物化學鍵接的無機顆粒。

本發明又另一方面涉及一種在固體基材上形成器件的方法。該方法包括使復合材料與該固體基材進行結合。該復合材料含一種與無機顆粒化學鍵接的聚合物。

本發明包括：

1.一種復合材料組合物，其所含聚合物具有與無機顆粒化學鍵接的側基團。

2.項1的復合材料組合物，其中該無機顆粒包括金屬/類金屬顆粒、金屬/類金屬氧化物、金屬/類金屬氮化物、金屬/類金屬碳化物、金屬/類金屬硫化物、金屬/類金屬磷酸鹽、或它們的混合物。

3.項1的復合材料組合物，其中該聚合物是經側基團鍵接至該復合材料中，該側基團包括有機部分、甲硅烷氧基部分、硫化物部分、硫酸根部分、磷酸根部分、胺部分、羧基部分、羥基部分、或它們的組合。